Expertenstatements zum Markt&Technik-Forum »Passive Bauelemente«
25. April 2012, 15 Bilder
Marc Sauer, Samsung Electro-Mechanics: »Der Trend geht zu Embedded-Lösungen. Bei den Applikationsprozessoren für Smart Phones mit mehr als 1 GHz wird fast ausschließlich auf Chip-Scale-Packaging zurückgegriffen und das ist nur mit embedded Bauteilen möglich.«