Platz 2 fiel auf Infineon Technologies. Bekanntermaßen spielt die Aufbau- und Verbindungstechnik In der Leistungselektronik eine entscheidende Rolle. Infineon hat für seine OptiMOS-Serie im letzten Jahr die Gehäuse der TOLx-Familie mit zwei Varianten vorgestellt: das TOLG- und das TOLT-Gehäuse. Die TOLG-Version spielt ihre Vorteile bei Designs auf Basis eines elektrisch isolierten Aluminiumsubstrats aus, denn damit lassen sich Ausfälle aufgrund stark unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten vermeiden. Das von oben gekühlte TOLT-Gehäuse wiederum ist für höchste thermische Leistung optimiert. Dank einer umgedrehten Lead-Frame-Konstruktion verbessert sich der gesamte Wärmewiderstand um 20 Prozent im Vergleich zu TOLL-Gehäusen mit Unterseitenkühlung, der Wärmewiderstand zwischen Chip und Gehäuse um 50 Prozent.