Apples iPad 3

Das sind die neuen Chips im neuen iPad

16. März 2012, 14:16 Uhr | Frank Riemenschneider
Das neue iPad zerlegt - Apples A5X-Prozessor wird von einem als Kühlkörper genutzten Gehäuse bedeckt.
© iFixit

Am 16. März war Verkaufsstart für Apple's neues iPad. In seinem Gehäuse verbergen sich einige schon vom iPad 2 bekannte Chips bzw. deren Weiterentwicklung, aber auch völlig neue Gesichter - vor allen Dingen auf der Modem-Seite, LTE und HSDPA+ sei Dank.

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In der Tabelle sind die wichtigsten aktiven Bauelemente aufgelistet. Recht hatten wir mit der Vermutung, dass es sich bei dem neuen Basisband-Chip um Qualcomms MDM9600, einen 40-nm-Chip für 3G- und 4G-Netze handelt. Damit ist Intel-Wireless, vormals Infineon Wireless, nach dem iPhone auch erwartungsgemäß aus dem iPad ausdesignt worden.

Die 2011 erneut beiden größten Fabless-Hersteller Qualcomm (10,08 Mrd. Dollar Umsatz) und Broadcom (7,153 Mrd. Dollar Umsatz) konnten jeweils drei vergleichsweise hochwertige Chips in das iPad eindesignen (Tabelle). Ebenfalls bestätigt hat sich die Vermutung, dass der DRAM-Speicher auf 1 GB erweitert wurde, dieser wird vom japanischen Speicherhersteller Elpida geliefert. Der in einem 24-nm-Prozess gefertigte Flash-Speicher kommt von Toshiba - es handelt sich aus Kostengründen um eine Multi-Level-Speicherung mit höherer Speicherdichte, da hier mehr als ein Bit pro Zelle abgespeichert werden.

Halbleiter-Riese Texas Instruments ist nur noch mit einem Chip vertreten, der in seiner Vorgänger-Version auch schon im iPad 2 arbeitete - dem Treiber-IC für den Touchscreen.

Apples Gewinnspanne beim neuen iPad ist geringer als beim iPad 2, da die Herstellerungskosten egstiegen sind - vor allen Dingen beim Display.
Apples Gewinnspanne ist beim neuen iPad gesunken - vor allen Dingen dank des Retina-Displays.
© IHS iSupply

Von der wirtschaftlichen Seite betrachtet ist Samsung der große Gewinner. Neben der Fertigung des A5X-Prozessors, der bei rund 23 US-Dollar liegen soll,  stammt auch das Retina-Display, die teuerste Einzelkomponente im iPad 3,  von Samsung - dieses soll alleine 87 Dollar kosten.

Mit 110 Dollar BOM-Kosten kassiert Samsung damit bei der 32-GB-Version (nur WiFi) ein Drittel der Gesamt-BOM in Höhe von 332,85 Dollar. Im Bild sind die detaillierten Kosten aufgelistet.

Kostentreiber ist vor allen Dingen das hochauflösende Retina-Display, das 30 Dollar teurer ist als das Display vom iPad 2.

Hersteller
Chip
Anwendung
Apple A5X Applikationsprozessor
Apple 338S0987 Audio-Codec von Cirrus Logic
Apple 343S0561 Power-Management-IC
Broadcom BCM4330 WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, FM-Transceiver
Broadcom BCM5973 I/O-Controller
Broadcom BCM5974 Touchscreen-Controller
Elpida Memory 2x4 Gb LPDDR2 1 GB DRAM in 64-bit-Konfiguration
Fairchild FDMC6683 MOSFET für Power-Management
Qualcomm PM8028 Power-Management-IC
Qualcomm RTR8600 Multi-Band/Multi-Mode HF-Transceiver für 3G und 4G-LTE
Qualcomm MDM9600 3G- und 4G-Basisband
Skyworks SKY77468-17 Analoges Front-End
Texas Instruments CD3240 Touchscreen-Treiber-IC
Triquint
TQM7M5013
Quad-Band-Leistungsverstärker
Toshiba Y0A0000 MCP-Speichermodul
Toshiba THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24-nm-MLC-Flash-Speicher (für iPad mit 16 GB Flash-Ausstattung)

Die amerikanischen Fabless-Hersteller Qualcomm und Broadcom haben jeweils 3 Chips ins neue iPad eindesignt, ansonsten findet sich bei den Herstellern ein Gemischtwarenladen.



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