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IEDM 2021

Auf nach San Francisco

San Francisco
© heyengel/stock.adobe.com

In diesem Jahr findet die IEDM 2021 wieder als Präsenzkonferenz vom 11. bis 15. Dezember in San Francisco statt. Das diesjährige Motto der Konferenz lautet: »Komponenten für eine neue Ära der Elektronik: Von 2D-Materialien hin zu 3D-Architekturen«.

Die IEDM bietet den Teilnehmern mehr als 220 Vorträge, eine Vielzahl von Diskussionsrunden, Fokus-Sessions, Tutorien, Short Courses etc. In diesem Jahr weist das Komitee auf folgende technische Highlights hin:

  • Ein dehnbarer Verstärker für smarte Textilien
  • 3D auf Bausteinebene
  • GaN trifft Moore’s Law
  • GaN bis zu 10 kV
  • FeRAM-Rekordleistung für eingebetteten Speicher
  • Rekord-Quanteneffizienz für NIR/SWIR-Sensoren
  • Eine Verbindung von Photonik und Terahertz-Elektronik

Die fünf Fokus-Sessions richten sich auf folgende Themengebiete:

  • Bauelementetechnologien für Quantencomputing;
  • Stacking-Technologien auf Transistor-, Schaltungs- und Chip-Ebene.
  • Stapeln von Bauelementen, Schaltkreise und Chips; STCO-Ansätze (System Technology Co-Optimization) für speicherzentriertes Rechnen und 3D-Integration.
  • Topologische Materialien, Transistoren und Systeme;
  • Technologien für AR/VR und intelligente Sensoren

In diesem Jahr kommen die drei Plenary-Vorträge von Kinam Kim, Vice Chairman & CEO, Samsung Electronics Device Solutions Division (»The Smallest Engine Transforming Our Future: Our Journey Into Eternity Has Only Begun«), von Michael Abrash, Chief Scientist, Facebook Reality Labs (»Creating the Future: Augmented Reality, the Next Human-Machine Interface«) und Heike Riel, Head of Science & Technology, IBM Research und IBM Fellow (»Quantum Computing Technology«).

Die Diskussion am Dienstagabend trägt den Titel: »Ist Hardware/Software-Co-Design ein notwendiges Übel oder eine symbiotische Partnerschaft?«

»In diesem Jahr bietet die IEEE IEDM Konferenz eine reichhaltige Sammlung von Präsentationen zu Themen, die uns alle beschäftigen. Dazu gehören das Aufkommen von 2D-Materialien, die wachsende Zahl und Vielfalt von 3D-Architekturkonzepten, die zunehmende Ko-Optimierung von Systemen und Technologien und das mögliche Ende von Moore's Law. Durchbrüche in diesen und anderen Bereichen werden vorgestellt und diskutiert und werden letztendlich der Industrie und der Gesellschaft als Ganzes helfen, sich vorwärts zu bewegen«, sagte Meng-Fan (Marvin) Chang, IEEE IEDM 2021 Publicity Chair, IEEE Fellow, Distinguished Professor of Electrical Engineering an der National Tsing Hua University und Director of Corporate Research bei TSMC.


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