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Für "Wearable" Applikationen

Sensor-Fusion in einem Gehäuse

Der BNO055 von Bosch vereint mehrere Sensoren als System-in-Package in einem Gehäuse. Geeignet ist so ein SiP zum Beispiel für den Einsatz in "Wearable" Hardware. Erhältlich ist er ab sofort bei Rutronik.

Sensor-Fusion

Rutronik bietet anwendungsspezifischen Sensorknoten von Bosch an

Der BNO055 ist das erste Produkt einer neuen Familie anwendungsspezifischer Sensorknoten…

Rutronik baut Display-Linecard aus

Globale Vertriebsvereinbarung mit DLC Display

Rutronik und DLC Display Co. Ltd haben eine weltweite Franchisevereinbarung geschlossen.…

COM Express 2.1 Compact-Modul

24 Prozent weniger Platz, 15 Prozent mehr CPU-Leistung

Advantech präsentiert mit SOM-6894 ein neues COM Express 2.1 Compact-Modul auf einer Type…

32-bit-MCUs

Zwölf Versionen sind sofort lieferbar

Microchip präsentiert mit PIC32MZ Embedded Connectivity (EC) 24 neue 32-bit-MCUs. Sie…

Hochstromsteckverbinder

Geeignet für Ladesysteme bis 500 A

Die neu entwickelte DW-Serie von JAE eignet sich für ein breites Spektrum bei…

e-commerce Plattformen

Funktion „Projektliste“ vereinfacht Bestellung

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat ihre e-commerce-Plattformen webg@te und…

40 Jahre Rutronik

Alles begann mit Karteikarten, Bleistift und Radiergummi

2013 ist Rutronik 40 Jahre auf dem Markt aktiv. Vier Jahrzehnte überdurchschnittliches…

Komponenten für Industrie-PCs

Kit Solutions für individuelle Lösungen

PCs für den industriellen oder semi-industriellen Einsatz müssen andere Anforderungen…

Distribution

Rutronik feiert 40. Firmenjubiläum

Rutronik Elektronische Bauelemente feiert ihr 40-jähriges Bestehen. In dieser Zeit ist aus…