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Stromversorgungen effizient gestalten

Power-Management-ICs für IoT-Anwendungen

Power-Management-ICs verkürzen die Entwicklungszeit für IoT-Anwendungen mit NXP i.MX-8M-Applikationsprozessoren und verringern die Stücklistenkosten.

Versorgungssicherheit für SiC-Wafer

Ausbau der Zusammenarbeit

Für mehr als 120 Millionen Dollar wird die Rohm-Tochter SiCrystal in den nächsten Jahren…

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2019

Im Zeichen von SiC und GaN

Mit der immer mehr in den politischen Fokus rückenden Klimaerwärmung könnten schon in…

Leistungshalbleiter: Book-to-Bill-Rate

Vom Verkäufer- wieder zum Käufermarkt

Und dann war die große Sause vorbei: Auf zwei Jahre Allokation folgte 2019 die notwendige…

Großer Umsatzsprung erwartet

Neue Dynamik bei GaN-Halbleitern

Seit dem Ende letzten Jahres hat nun jeder Top-Ten-Hersteller siliziumbasierter…

Interview mit Christian André, Rohm

»SiC ist ein wildes Tier«

Wie Christian André, Chairman Rohm Semiconductor Europe, bekräftigt, hält das Unternehmen…

SiCrystal and STMicroelectronics

New Multi-Year Silicon Carbide Wafer Supply Agreement

How high the anticipated demand for SiC MOSFETs especially for electromobility is becomes…

SiCrystal und STMicroelectronics

Mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer

Wie hoch der erwartete Bedarf an Siliziumkarbid-MOSFETs besonders für die Elektromobilität…

Neuer Multiband-Baustein

Drahtlose Kommunikation mit Smart Metern

Lapis Semiconductor bietet mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose…

Stabiler Betrieb bei hohen Temperaturen

200-V-SBDs mit geringen Leckströmen

Für Automobilanwendungen bringt Rohm 200-V-Schottky-Barrier-Dioden (SBD) mit besonders…