Keramiksubstrate von Rogers
Hochspannungsfest und zuverlässig zugleich
Für den Einsatz in der Leistungselektronik stellt Rogers neue Substrate aus seinem Curamik-Produktsegment vor. Mit Wärmeleitfähigkeiten von mehr als 170 W/(m∙K) bieten die Thermal-AMB-Substrate eine ähnlich thermische Leistungsfähigkeit wie…
