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Infineon Technologies AG

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Infineons "The Answer" (Teil1)

Neuer Ansatz bei High-Power-IGBT-Modulen

Auf der PCIM 2014 skizzierte Infineon mit dem Plattformkonzept „The Answer“ einen neuen High-Power-IGBT-Modul-Ansatz, mit dem Entwickler die immer anspruchsvoller werdenden Anforderungen ihrer Applikationen erfüllen können.

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Legobausteine für HV-Schaltungen

Infineon Technologies stellt neue High-Power IGBT-Plattform vor

Robust, zuverlässig, mit verschiedenen IGBT-Chips bestückbar, mit möglichst hoher…

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Chiphersteller steigert Umsatz

Infineon blickt auf erfolgreiches 2. Quartal zurück

Der Halbleiterhersteller Infineon hat im 2. Quartal seines Geschäftsjahres 2015 ein…

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Marge über 15 Prozent

Infineon blickt auf erfolgreiches 2. Quartal zurück

Der Halbleiterhersteller Infineon hat im 2. Quartal seines Geschäftsjahres 2017 Umsatz und…

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Infineon

MOSFET statt Relais

Mit den geschützten Low-Side-Schaltern HITFET+ von Infineon lassen sich die heute üblichen…

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© Volkswagen

Forschungsprojekt Resist

Sichere Nanoelektronik für Fahrzeugsysteme

Das Projekt »RESilient Integrated SysTems«, kurz Resist, beschäftigt sich damit, die…

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Fabrikautomatisierung und Transportation im Fokus

Infineons XMC-Mikrocontroller jetzt auch mit EtherCAT

Infineon hat eine neue Familie seiner XMC-Mikrocontroller vorgestellt. Die XMC4800…

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Hoher Besuch am Campeon

Chinas Vize-Premierminister Ma Kai bei Infineon

Nachdem Infineons CEO Dr. Reinhard Ploss mit Kanzlerin Angela Merkel und…

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TTTech

Kapitalerhöhung um 50 Millionen Euro

TTTech gibt eine Kapitalerhöhung von 50 Millionen Euro und zwei neue strategische…

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MEMS Executive Congress Europe

MEMS und IoT: Eine große Chance für Europa

Die Umsetzung von IoT, Industrial Internet und Industrie 4.0 erfordert riesige Mengen an…

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