Firma

Infineon Technologies AG

Infineon Technologies

»IGBT5« mit Aufbau- und Verbindungstechnik ».XT« vereint

Auf der PCIM 2015 präsentiert Infineon Leistungsmodule der »PrimePACK«-Serie, die von der neuesten IGBT-Generation profitieren. Während die »IGBT5«-Chips höhere Leistungsdichten mit geringeren Verlusten erlauben, sorgt die Aufbau- und…

Infineons "The Answer" -High-Power-IGBT-Modul…

Bauraum- und Verlustoptimierung von Umrichtern

In Teil 1 wurde Infineons neues Plattformkonzept „The Answer“ beschrieben. Dieser 2. Teil…

Infineons "The Answer" (Teil1)

Neuer Ansatz bei High-Power-IGBT-Modulen

Auf der PCIM 2014 skizzierte Infineon mit dem Plattformkonzept „The Answer“ einen neuen…

Legobausteine für HV-Schaltungen

Infineon Technologies stellt neue High-Power IGBT-Plattform vor

Robust, zuverlässig, mit verschiedenen IGBT-Chips bestückbar, mit möglichst hoher…

Chiphersteller steigert Umsatz

Infineon blickt auf erfolgreiches 2. Quartal zurück

Der Halbleiterhersteller Infineon hat im 2. Quartal seines Geschäftsjahres 2015 ein…

Marge über 15 Prozent

Infineon blickt auf erfolgreiches 2. Quartal zurück

Der Halbleiterhersteller Infineon hat im 2. Quartal seines Geschäftsjahres 2017 Umsatz und…

Infineon

MOSFET statt Relais

Mit den geschützten Low-Side-Schaltern HITFET+ von Infineon lassen sich die heute üblichen…

Forschungsprojekt Resist

Sichere Nanoelektronik für Fahrzeugsysteme

Das Projekt »RESilient Integrated SysTems«, kurz Resist, beschäftigt sich damit, die…

Fabrikautomatisierung und Transportation im Fokus

Infineons XMC-Mikrocontroller jetzt auch mit EtherCAT

Infineon hat eine neue Familie seiner XMC-Mikrocontroller vorgestellt. Die XMC4800…

Hoher Besuch am Campeon

Chinas Vize-Premierminister Ma Kai bei Infineon

Nachdem Infineons CEO Dr. Reinhard Ploss mit Kanzlerin Angela Merkel und…