Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG

Forschungsprojekt HotPowCon

Elektronische Leistungsbaugruppen halten 300 °C aus

Nach drei Jahren Arbeit im Rahmen des Forschungsprojekts »Hot-Power-Connection« liegt jetzt eine neue Aufbau- und Verbindungstechnik vor. Sie ermöglicht die Fertigung von elektronischen Leistungsbaugruppen, die auch Spitzentemperaturen von bis zu 300…