Firma

Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG

5G 通信

富士康与贺利氏合作

富士康科技集团与贺利氏签署了一项战略合作谅解备忘录。

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…

5G-Telekommunikation

Foxconn und Heraeus arbeiten zusammen

Die Foxconn Technology Group und Heraeus haben ein Memorandum of Understanding für eine…

Medizin+elektronik Basics

Quarzglas in der Medizin

Unser modernes Leben ist ohne Quarzglas undenkbar. Vom kleinsten Mikrochip bis zum größten…

Heraeus

Herausforderung ­Micro-LED

Durch den Trend hin zu immer kleineren LEDs braucht man zum einen Materialien, die hohe…

Heraeus

Hybridmaterial für faltbare Touchscreens

Damit sich ein Display falten lässt, braucht es robuste, leitfähige Materialien in den…

Heraeus Electronics

Neues Entwicklungszentrum in Shanghai

Chips bestücken, Bauteile löten und testen lassen, das möchte Heraeus Electronics seinen…

Heraeus Electronics

Thick Film Conductor Paste without Hazardous Substances

Especially in medical applications hazardous substances like lead and cadmium are…

Hard- und Software, Teil 2

Potentielle Anwärter für die »Produkte des Jahres«

Die Redaktion stellt in lockerer Folge besonders innovative Produkte vor, die das Zeug…

Bruchfestes Metall-Keramik-Substrat

Für Leistungselektronik-Anwendungen im Elektroauto

Das neueste Produkt von Heraeus ist das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime. Das…