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DATA MODUL AG

Data Modul AG

Bonding nun auch mit Gel-Technologie

Zusätzlich zu den drei bisherigen Bonding-Technologien AirGap, LOCA und OCA implementiert Data Modul an seinem Produktionsstandort Weikersheim jetzt als viertes Verfahren das Gel-Bonding.

Data Modul

Sortiment um sparsames 7-Zoll-TFT erweitert

Data Modul erweitert sein Display-Sortiment in Richtung stromsparende TFT-Displays für…

Auswahl der geeigneten Bonding-Technik

DAS Optical-Bonding-Verfahren gibt es nicht

Um Displays den Anforderungen der Industriekunden und den Applikationsbedingungen…

M&T-Forum „Embedded Systeme“ Runde 3

Neues CoM-Format für High-End-Anwendungen

COM Express ist momentan die Speerspitze der Computer-on-Module (CoM) – und es scheint,…

M&T-Forum „Embedded Systeme“ Runde 2

»Die Qualität der Daten entscheidet sich im Edge«

Die künstliche Intelligenz (KI) nimmt als Thema in der Allgemeinheit immer mehr Fahrt auf.…

M&T-Forum „Embedded Systeme“ Runde 1

Druckverschiebungen

Die Bauteileverknappung fordert die Embedded-Branche heraus. Wie es aktuell aussieht und…

Eine Branche ärgert sich

»Grenzwertiges Geschäftsgebaren«

Die Embedded-Computing-Branche hat volle Auftragsbücher und viele Anbieter konnten letztes…

DESIGN&ELEKTRONIK-TechTalk

Ultraflacher SBC

Markus Mahl, Head of Product Marketing Embedded bei Data Modul, führt an der FlipChart…

Embedded Computing

Intels achte Generation erobert Embedded-Module

Am 2. April hatte Intel rund 30 neue Prozessoren auf den Markt gebracht. Die Hersteller…

Data Modul

Rekordumsatz im Geschäftsjahr 2017

Data Modul wächst weiter. Gegenüber dem hohen Vorjahresniveau von 2016 stieg der…