Firma

congatec AG

© Kneschke/stock.adobe.com

Große Übersicht

Die Köpfe der Embedded-Branche

In der Reihe »Köpfe der Elektronikbranche« stellt die Markt&Technik prominente Branchenvertreter vor. In dieser aktualisierten Übersicht versammeln sich bekannte Gesichter aus der Embedded-Branche zum virtuellen Branchenntreffen.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© congatec

Management erweitert

congatec ernennt neuen COO

congatec hat Thomas Schultze zum neuen Mitglied des Vorstands und zum neuen Chief…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© congatec

COM Express Typ 7

100-W-Ökosystem

Embedded-Edge- und Mikro-Server nutzen zunehmend COM-Express-Typ-7-Module mit 65 W bis 100…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Computer&AUTOMATION

Noch dieses Jahr

congatec plant Börsengang

congatec beabsichtigt bis Ende 2019 - vorbehaltlich der Kapitalmarktbedingungen - einen…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© congatec

Neue Klasse robuster Computing-Engines

IPCs für Öl- und Gasindustrie

congatec bietet neue, robuste Embedded-Edge-Rechner an, die für die Digitalisierung der…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© congatec

congatec

Zehn neue High-End Module für Embedded Edge-Computing

10 neue COM Express Type 6 Module mit Intels neuester Embedded Prozessortechnologie bietet…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Congatec

Computer-on-Module conga-TS370

10 neue High-End Module für das Embedded Edge Computing

Congatec stellt 10 COM Express Type 6 Module mit Intels neuster Embedded…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/ElektronikMedical.svg Logo
© Congatec

Coffee-Lake-Update

10 auf einen Streich

congatec hat gleichzeitig 10 neue COM-Express-Type-6-Module mit Intels neuester…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© SGeT

SGeT 组建新的工作组

焊接 CoM 现在已经标准化

已达成行业共识:必须制定可焊接计算机模块(CoM)的标准。这是标准化委员会 SGeT 关于该主题的研讨会的结果。

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© congatec

Neue Boards und Module

Zehn Jahre auf der sicheren Seite

Im Schatten der Computex hat Intel neue Embedded-Prozessoren vorgestellt. Die Hersteller…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo