Leiterplattenfertigung
Dünner als jedes Menschenhaar
Mit DenciTec hat Cicor bewährte Leiterplatten-Fertigungstechniken miteinander kombiniert und dabei so verbessert, dass Leiterbahnenbreiten von 25 µm und Laser-Via-Durchmesser von 35 µm kein Problem mehr darstellen. Boarddesigns lassen sich damit…