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Cicor Technologies Cicor Management AG World Trade Center

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Leiterplattenfertigung

Dünner als jedes Menschenhaar

Mit DenciTec hat Cicor bewährte Leiterplatten-Fertigungstechniken miteinander kombiniert und dabei so verbessert, dass Leiterbahnenbreiten von 25 µm und Laser-Via-Durchmesser von 35 µm kein Problem mehr darstellen. Boarddesigns lassen sich damit…

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PCB-Miniaturisierung

Klein, kleiner, am kleinsten

Viele medizintechnische Produkte könnten kleiner sein – wenn ihre Elektronik dies zuließe.…

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CZT-Pixeldetektoren

Protonenstrahlen äußerst exakt einmessen

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Flexible Schaltungen

Neben der biologischen Verträglichkeit ist die Flexibilität eine wichtige Eigenschaft für…

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Compamed 2013 - Cicor Technologies

Umfassende Dienstleistungen

Mit den Untermarken Cicor Printed Circuit Boards, Cicor Microelectronics und Cicor…

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© Cicor

Cicor Microelectronics

Packaging mit AuSn-Lotschichten

Mikro- und optoelektronische Komponenten benötigen spezielle Aufbau- und…

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