I/O-Erweiterungen für Computer-on-Modules
MSC tritt FeaturePak-Initiative bei
Die erst am 1. März 2010 gegründete FeaturePak-Initiative konnte jetzt schon mit der MSC Vertriebs GmbH ein weiteres Mitglied gewinnen, das den neuen Standard für flexible Embedded-I/O-Erweiterungen unterstützt.
Die FeaturePak-Spezifikation definiert kleine, anwendungsspezifische I/O-Module einer Größe von 65 mm x 43 mm, die dank kostengünstiger Sockel einfach auf die Basis-Boards für Computer-on-Module (CoM) gesteckt werden können. Dank der sehr flachen Erweiterungsbaugruppen lässt sich das Basis-Board um zusätzliche Funktionen erweitern, ohne die Bauhöhe des Systems zu verändern. Die kompakte Abmessungen der FeaturePak-Module sind besonders in Kombination mit Qseven-Modulen im Formfaktor 70 mm x 70 mm von Vorteil.
Wie die Strom sparenden Qseven-CoMs werden die FeaturePak-I/O-Module direkt über einen einzelnen, kostengünstigen 230-Pin-MXM-Stecker auf das Basis-Board gesteckt. Das FeaturePak-Host-Interface umfasst neben PCI Express, USB und I2C weitere Schnittstellensignale, die auch direkt am Qseven-MXM-Stecker-Interface anliegen. Darüber hinaus sind bis zu 100 Applikations-I/Os pro Modul vorhanden. Das Host-Interface ist zu Intel- und RISC-basierenden Embedded-Systemen kompatibel.
Neben dem Gründer Diamond Systems unterstützen die FeaturePak-Initiative bislang die Unternehmen Connect Tech, Cogent Computer Systems, congatec, Hectronic, Ixxat Automation, Douglas Electronics, Arbor Technology und VIA Technologies.
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