Hardware

© Helios Bikes

Elektronik-Gadget

Der Computer im Lenker: Helios Handlebars

Dieses High-Tech Tuning fürs Fahrrad befördert auch das rostigste Zweirad in die vernetzte Welt und macht es zudem diebstahlsicher(er). Mit den »Helios Handlebars« lassen sich LED-Blinker, GPS und Bluetooth künftig an jedem handelsüblichen Rad…

© PrimeSense

3D-Sensorik

Capri bringt die dritte Dimension auf Googles Nexus 10

Was man von Microsoft Kinect kennt, soll in Zukunft auch auf Smartphones und Tablets…

© Raspberry Pi Foundation

Raspberry Pi

Kameramodul für den fruchtigen Single-Board-Computer

Der preiswerte Mini-Computer bekommt Augen: Heute beginnt der Verkauf eines Kameramoduls…

© *Cisco VNI 2012, IDG 2011; **LSI und Industriequellen 2011

Netzwerk- und Speichercontroller

Die Datenflut in den Griff bekommen

Das Datenaufkommen steigt unaufhörlich: Nach dem Boom bei Videodiensten sorgt jetzt das…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Für COM-Express-Module

GE setzt auf AMD-Technologie

GE Intelligent Platforms entwickelt eine Serie robuster COM-Express-Module, die auf den…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© Matthias Ott

PC-Verkäufe

China überholt USA

In China wurden 2012 erstmals mehr PCs abgesetzt als in den USA. Der chinesische Markt ist…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© AMD

APU für Embedded-Markt

AMDs neuer »G-Series SoC«

Mit einer neuen Single-Chip-x86-APU will AMD sein Embedded-Geschäft erheblich ausbauen,…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© TCO Development

Smartphones

TCO stellt Nachhaltigkeitszertifikat vor

Es gibt aber ein K.O.-Kriterium, weshalb die iPhones von Apple dieses Zertifikat vorerst…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Hintergründe zu Intels Bug

USB-Geräte verschwinden in Energiesparmodus

Bereits 2011 musste Intel einen signifikanten Fehler in einem Chipset fixen – seinerzeit…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

USB 3.0 fehlerbehaftet

»Haswell«-Chipsätze mit Problemen

Noch bevor Intel seine neuen Core-Prozessoren der vierten Generation offiziell vorgestellt…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo