Hardware

Automation

Box-PC als Steuerungsplattform

Die Umgebungsbedingungen in der Produktion stellen hohe Anforderungen an die heutige Technologie. Schock, Vibration sowie hohe oder sehr niedrige Temperaturen haben nicht unerhebliche Auswirkungen auf die Langlebigkeit der PC-Systeme.

Ultra-Low-Power-Module

Neue Spezifikation für COMs auf ARM-Basis

Entwicklungen auf Basis von ARM-Architekturen erfolgten bisher meist…

Qseven-Modul

Vier Antworten auf die »Kern«-Frage

Ein neues Modul auf ARM-Basis im »Qseven«-Formfaktor lässt sich mit vier verschiedenen…

Herstellerunabhängige Plattform

Mikrocontroller-Module im Paket

Kurze Entwicklungszeiten, Einsparungen im Entwicklungsprozess und schnellstmögliche…

Security

Integritätsschutz für Embedded-Systeme

Steuerungssysteme sind zunehmend vernetzt und kommunizieren über öffentliche Netze. Mit…

Kontron

Tegra 3 für ULP-COM

Das flach bauende Modul »ULP-COM-sAT30« von Kontron hat die Abmessungen von 82 x 50 mm und…

Host-Controller-IC für 480 MBit/s

USB 2.0 für bestehende Designs

Future Technology Devices International Limited (FTDI) erweitert mit dem »FT313H« seine…

ICP Deutschland

Lüfterloses Huckepack-System

Die »UIBX«-Serie von ICP Deutschland zeichnet sich durch die besondere…

PC-System

Ultrakompaktes x86-Quadcore-System von VIA

VIA lötet einen Quadcore-Prozessor seiner E-Serie und einen Media-Coprozessor auf ein…

Drei Prozessoren auf einer Karte

Zweifach-Redundanz für Bahnanwendungen

MEN Mikro Elektronik holt mit dem CompactPCI-PlusIO-SBC »F75P« funktionale Sicherheit…