Hardware

Mehr Leistung pro Fläche

SoC-Modul mit FPGA

Enclustra präsentiert auf der embedded world mit dem »Mars XU3« das leistungsfähigste Xilinx-Zynq-UltraScale+-MPSoC-Modul im kompakten Mars-Formfaktor.

Edge Computing

Computer-Hersteller zeigen klare Kante

Ist der Cloud-Hype vorbei? Die Anbieter bieten in diesem Jahr verstärkt leistungsfähige…

Desktop-Standard für Embedded Systeme

Mini-STX etabliert sich

Die embedded world 2018 gibt nächste Woche den Startschuss für die Einführung des…

IoT-Konnektivität wird billiger

ARM enthüllt Kigen-SoC-Plattform mit integrierter SIM

IP-Hersteller ARM hat eine neue Plattform vorgestellt, um preissensitive IoT-Geräte…

Künstliche Intelligenz

Qualcomm stellt AI-Engine vor

Die AI-Engine beschleunigt AI-Anwendungen auf Geräten mit den Snapdragon-Prozessoren 845,…

Erfolgfsfaktor Edge Computing

IoT ins Geschäft einbetten

Unternehmen können die Vorteile des IoT zur Verbesserung und Effizienzsteigerung des…

COM-Express-Type-7-Module

CoMs für Server- und Industrieanwendungen

MSC Technologies erweitert sein COM-Express-Portfolio und bietet jetzt auch Module nach…

embedded world 2018

Frequenzbänder im laufenden Betrieb wechseln

Wie eine Filterbank, nur kleiner: Auf der embedded world zeigt das Fraunhofer IIS einen…

MSC Technologies

SMARC 2.0-Modul mit i.MX8M

MSC Technologies stellt zur embedded world 2018 das SMARC-2.0-Modul "SM2S-IMX8M" vor, das…

ARM TechCon 2017

Endlich Standards für die IoT-Sicherheit?

Eine Billion vernetzte Geräte im IoT bis 2035 ist die Vision von ARM. Es gibt unzählige…