Schwerpunkte

Neue Generation COM-HPC und COM Express

Parallelflug

03. September 2020, 11:59 Uhr   |  Manne Kreuzer

Parallelflug
© congatec

Zeitgleich zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename „Tiger Lake“) stellt congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module vor.

Die Highlights der 11. Generation der Intel-Prozessoren liegen in dem Leistungsschub der CPU, dem schnellem DDR4-Speicher und einem Bandbreitenzuwachs durch PCIe Gen 4 und USB 4.0. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen – angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Appliances im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

Mit zwei unterschiedlichen Modulstandards kommt congatec diesen vielfältigen Anforderungen entgegen. »Zum ersten Mal haben Entwickler die Wahl, sich für COM Express oder COM-HPC zu entscheiden. Beide Formfaktoren bieten einzigartige Vorteile. So verwenden wir beispielsweise bei COM Express einen verbesserten Next-Gen-Konnektor, von dem mehr Bandbreite zu erwarten ist, als bislang möglich war. Das ist insbesondere für Entwickler wichtig, die bandbreitenstarke Interfaces wie PCIe Gen 4 nutzen wollen«, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager von congatec. »Entwickler die auf COM-HPC setzen, profitieren von einem deutlichen Mehr an High-Speed-Schnittstellen, die über insgesamt 800 Pins bereitgestellt werden. Das sind nahezu doppelt so viele Pins, wie sie COM-Express-Type-6-Module mit ihren 440 Pins bieten.«. Um Entwickler bei ihrer Wahl zu unterstützen, bietet congatec sowohl technischen Support als auch den Design-Entscheidungs-Guide ‚COM–HPC oder COM Express‘ und ein Whitepaper an.

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul conga-HPC/cTKLu und das COM-Express-Compact-Modul conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie unterstützen PCIe-x4 Gen 4, um externe Peripheriegeräte mit höchster Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8 x PCIe-3.01-Lanes nutzen. Das COM-HPC Modul bietet zwei USB-4.0-, zwei USB-3.2-Gen-2- und acht USB-2.0-Schnittstellen; das COM Express Modul führt konform zur PICMG Spezifikation 4 x USB 3.2 Gen 2 und 8 x USB 2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt und bei COM Express über HDA. Board Support Packages bieten Support für die gängigen Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems.

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