Hardware-Neuheiten in Halle 1

Mit dem »Fusio-II« stellt 3D Plus (Halle 1, Stand 131) ein komplettes Embedded-Modul in einem BGA-Gehäuse vor. In dem JEDEC-kompatiblen Gehäuse sind ein FPGA vom Typ »Spartan-6«, ein NOR-Flash- und zwei Mobile-DDR-SRAM-Speicher sowie 167 Entkopplungskondensatoren integriert. Damit sollen sich laut Hersteller bis über 70% an Leiterplattenfläche einsparen lassen. Darüber hinaus zeigt 3D Plus Speichermodule, die auf demselben Footprint eine bis zu vierfache Speicherdichte aufweisen, sowie SSDs, die Schock und Vibration aushalten können.