Um die Vorteile neuer Prozessoren wie der dritten Intel-Core-Generation schnell nutzen zu können, bedarf es passender Hardware, am besten in möglichst vielen der gängigen Embedded-Formfaktoren. Wesentlich ist aber auch eine breite Software-Unterstützung, damit das Design-In neuer Hardware einfach und flott über die Bühne geht.
Mit dem Launch der dritten Generation der »Intel Core«-Prozessoren überholte sich Intel in den Entwicklungszyklen gerade selbst: Auf den »Tock« folgte keine einfache Strukturverkleinerung (ein »Tick«) sondern ein »Tick plus«, denn das Unternehmen änderte sowohl den Fertigungsprozess (jetzt 22 nm) als auch die Transistortechnologie (jetzt Tri-Gate). Diese neue Architektur kommt übrigens auch in der neuen »Xeon«-Generation (E5) zum Einsatz.
Nach Angaben des Herstellers stieg die »Performance pro Watt« dieser neuen Quadcore- und Dualcore-Prozessoren um bis zu 40% und die Rechenleistung um bis zu 20%. Auch im Grafikbereich hat sich bei der neuen Prozessorgeneration einiges getan, so unterstützen die Bauteile jetzt drei unabhängige Displays. Mit Schnittstellen wie USB 3.0 oder PCI Express 3.0 sind zudem deutliche Leistungssteigerungen bei der Kommunikation mit der angeschlossenen Peripherie möglich.
Die dritte Intel-Core-Prozessorgeneration unterstützt neben »OpenGL 3.1« und »DirectX 11« nun auch »Open CL 1.1«, sodass sich Systeme auf Basis dieser Prozessoren auch für allgemeine parallele Rechenaufgaben nach diesem Standard eignen. Mit allen Verbesserungen zusammen empfiehlt sich diese neue Prozessorgeneration für viele aktuelle Applikationen beispielsweise in den Märkten Medizintechnik, Digital Signage, Gaming, Kommunikationstechnik, Luftfahrt oder Verteidigung.
Innovationssprünge setzen unter Druck
So schön diese und noch diverse weitere neue Features dieser neuen Prozessorklasse sind: Solche Inno-vationssprünge setzen OEMs gleichzeitig immens unter Druck, denn es ist für Applikationsentwickler nicht einfach, bei der Implementierung neuester Prozessortechnologie stets Schritt zu halten. So ist die OpenCL-Programmierung im Embedded-Segment beispielsweise noch sehr neu, und auch das Multiprocessing und die Virtualisierung haben ihre Zeit gebraucht, bis sie in größere Serienprojekte eingeflossen sind.
Mit zunehmender Komplexität wird aber jede weitere Innovation zu einer zunehmend größeren Herausforderung für die Entwicklung und ist mit entsprechenden Lernprozessen, Zeitaufwänden und Kosten verbunden. Diese gilt es im Griff zu behalten bzw. weitestgehend einzudämmen, um die Investitionskosten in neue Embedded-Computing-Plattformen möglichst gering zu halten und die Wettbewerbsfähigkeit zu erhöhen.
Damit Kunden Innovationen leichter, schneller und kosteneffizienter einsetzen können, setzen Embedded-Hardware-Hersteller wie Kontron auf eine Doppelstrategie: Standardisierung und Mehrwertdienstleistungen zur Implementierung neuester Prozessortechnologie. Erklärtes Ziel dabei ist, dass sich Kunden möglichst wenig Gedanken über die Implementierung neuester Prozessoren machen müssen.
Sobald neueste Technologie verfügbar wird, soll es vielmehr möglich sein, diese auch problemlos zur Optimierung der allgemeinen Systemperformance einzusetzen. Diesen Vorteil der x86er-Technologie und der Standard-Formfaktoren sollen OEMs trotz zunehmender Integration und Komplexität weiterhin nutzen können.
Zum einen müssen folglich passende Standard-Boards und -Systeme möglichst parallel zum Launch der Prozessoren verfügbar sein. Zum anderen gilt es aber, die Kunden umfassend zu betreuen, damit deren spezifische Belange bei der Implementierung direkt berücksichtigt werden können. Und dies im optimalen Fall sogar bereits im Vorfeld der Prozessorlaunches, sodass sich auch die Entwickler auf Kundenseite früher und schneller mit den neuen Prozessoren befassen können. Die Vision dabei ist, für große OEM-Kunden ein »Simultaneous Engineering« umsetzen zu können, sodass sie ihre Produkte zeitgleich mit den jeweiligen Prozessoren vorstellen können, wie es in der Konsum-IT beispielsweise üblich ist.