SMT/Hybrid/Packaging 2008
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Kongress und Tutorials
Kongress und Tutorials
Der parallel zur Messe stattfindende SMT/Hybrid/Packaging 2008 Kongress mit Tutorials bot den Besuchern eine praxisbezogene Plattform der Mikroelektronikbranche zur Präsentation und Diskussion neuer Forschungsergebnisse, Lösungsansätze und Anwenderberichte. Der Kongresstag am 4. Juni 2008 stand unter dem Motto »Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik« und befasste sich angesichts der steigenden Wettbewerbssituation auf dem Weltmarkt mit den Technologien für die Baugruppenfertigung, die dem Muss »Vorsprung durch Innovation« durch entsprechendes Zukunftspotenzial Rechnung tragen. Im Mittelpunkt des ersten Teils »Trend und Klimaanforderungen« stand dabei der Klima- und Betauungstest von BMW, einer der härtesten seiner Art in der Automobilindustrie.
Der zweite Teil »Fertigungstechnologien« befasste sich mit der Systemintegration durch Technologiekombination für die Nutzung der Einbauräume sowie mit dem Hochtemperatureinsatz für Baugruppen. Zusätzlich zum Kongressprogramm standen 23 halbtägige Tutorials auf dem Programm. Die Themenvielfalt erstreckte sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Führende Experten der Branche berichteten über ihre konkreten Erfahrungen und zeigten ihre Lösungsansätze auf.
Rückblickend war die diesjährige SMT/Hybrid/Packaging für die Messeveranstalter wieder ein Erfolg. Die größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik in Europa war in diesem Jahr mit 632 Aussteller so groß wie nie. Die nächste SMT/Hybrid/Packaging findet vom 5. bis 7. Mai 2009 wieder in Nürnberg statt.
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