Modulares Rework-System
Das modulare Heißluft-Rework-System von OK International ist ausgelegt auf das Entfernen und Bestücken von BGA/CSP- und SMT-Bauelementen.
Das MRS-1000 besteht aus einem programmierbaren Heißluftsystem, dem HCT-1000, mit Heißluftgriffel und einer großen Auswahl an Heißluftdüsen, einer Unterheizung, einem einstellbaren Stativ für den Heißluftgriffel, einem Leiterplattenhalter sowie einer Lupenleuchte.
Das manuell einstellbare Rework-System, mit dem man Bauelemente bis zu 40 x 40 mm verarbeiten kann, ist eine flexible Lösung, wenn es um das präzise Aus- und Einlöten empfindlicher SMT-Bauelemente mit hohen Prozessanforderungen geht. Ein weiteres Merkmal des Systems ist die Möglichkeit, bis zu 50 Lötprofile zu speichern. Mit seiner digitalen Steuerung der Temperatur über interne oder externe Thermofühler, der Möglichkeit, Lötprofile zu speichern und seinem Heißluftgriffel mit integrierter Vakuumdüse für das schonende Platzieren oder Entfernen von Bauelementen, ist das HCT-1000 hochflexibel.
Mit den im Heißluftgriffel integrierten Tasten für Vakuum und Reflow ist manuelles oder automatisiertes Arbeiten möglich. Die Vakuumdüse ermöglicht einen kontrollierten Reworkprozess durch automatisches Abheben des Bauelements. Die Düsen der HN-Serie eignen sich für das Rework von Bauelementen aller Größen. Dazu zählen BGAs, QFPs, LGAs, PLCCs sowie SOICs.
Halle A4, Stand 127, www.okinternational.com
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