LPKF: Leiterplattenproduktion mit Lasersystemen
Flexible oder dünne starre Leiterplatten profitieren besonders von der Laserbearbeitung: Die neue 6000er-Familie der LPKF MicroLine-Systeme trennt beliebige Konturen aus Substraten bis zu einer Stärke von etwa einem Millimeter.
Auch beim Trennen von Stegen bei stärkeren Leiterplatten spielen die Laser ihre Stärken aus. Die Lasersysteme kommen ohne aufwändige Spann- oder Stanzwerkzeuge aus und lassen sich – in wenigen Sekunden – per Software auf neue Konturen einstellen. Der Laser wirkt exakt und lokal begrenzt auf die Schnittkante. Das Bauteil wird weder mechanischen noch dynamischen Belastungen ausgesetzt.
Weil der Prozess besonders stressarm verläuft, lassen sich Bauteile bis an den Rand der Leiterplatte platzieren – und sogar darüber hinaus. So erhöht sich die Bestückungsdichte signifikant. Je nach Anwendung gibt es verschiedene Versionen: Der LPKF MicroLine 6000 P für die Leiterplattenindustrie bohrt und schneidet Coverlayer, Flex- und Starr-Flex-Materialien. Der LPKF MicroLine 6000 S ist auf das Trennen von bestückten Leiterplatten spezialisiert. Beide Systeme lassen sich mit beliebigen Handlingsystemen kombinieren und integrieren sich nahtlos in vorhandene Produktionsumgebungen.
Halle B3, Stand 105, www.lpkf.de
Jobangebote+ passend zum Thema
