DEK verbessert »Direkt Coat«-Technologie
Der Schablonendruck-Spezialist DEK hat die Prozessfähigkeit seiner »Direkt Coat«-Technologie um den Faktor drei verbessert.
Mit Cp>2 bei ±12,5µ und einer Abweichung der Schichtdicke (TTV) von insgesamt nur 7µ entsprechen die Direkt-Coat-Wafer-Beschichtungsprozesse den Erfordernissen der Dünnschicht-Wafer.
Mit der Fähigkeit, 25µ dicke Schichten auf nur 150µ dünne Wafer aufzutragen, ermöglicht die Wafer-Rückseitenbeschichtung mit Direkt-Coat kürzere Verarbeitungszeiten und die Maximierung der nutzbaren Chip-Fläche. Herkömmliche Verfahren zum Auftragen von Die-Attach-Klebern, wie das Dispensen, sind nicht in der Lage, die Geschwindigkeit und gleichzeitig die Genauigkeit zu liefern, die für die heutige Massenfertigung erforderlich sind. Ungleichmäßige Schichten, Begrenzung der Chip-Fläche nach unten sowie die geringeren Geschwindigkeiten des seriellen Auftragens sind systembedingte und bekannte Probleme bei traditionellen Die-Attach-Prozessen.
Direkt-Coat hingegen arbeitet mit in einem Parallelprozess auf einer bewährten Druckerplattform und beschichtet Wafer bis zu 200 mm Durchmesser in einem Durchgang. Dadurch wird die Verarbeitungsgeschwindigkeit exponentiell – um den Faktor 10 – gesteigert. Darüber hinaus kann die Verklebung des Chips mit dem Substrat nach Kundenspezifikationen gesteuert werden.
Halle A2, Stand 405, www.dek.com
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