Elektronikfertigung

SMT Hybrid Packaging 2018

Fachmesse und Kongress mit hohem Innovationsgrad

Aussteller und Besucher kommen auf der SMT Hybrid Packaging vom 05. - 07.06.2018 in Nürnberg zusammen, um ihre Erfahrungen aus dem Praxisalltag auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen.

Katek geht an Finanzinvestor

Kathrein stößt EMS-Geschäft ab

Nach Steca hat die Münchener Beteiligungsholding Primepulse auch Kathreins EMS-Firma Katek…

Zwei 300-mm-Fabs geplant?

Foxconn will Chips fertigen

Foxconn Technology, die unter anderem die iPhones für Apple fertigt, will laut Berichten…

Einkaufsmanager-Index

Und wieder eine Delle

Die deutsche Industrie ist gut ins zweite Quartal 2018 gestartet, nicht zuletzt dank des…

Produktpiraterie

China ist größter Plagiator im Maschinenbau

Auf eine Summe von 7,3 Milliarden Euro beziffert die neue VDMA-Studie zur Produktpiraterie…

AT&S Technologieforum

»Anforderungen an die Leiterplatte steigen!«

AT&S bot beim 14. Technologieforum Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie: Von…

Ausnahme von US-Zöllen

EU will nicht unter Drohungen verhandeln

Nach wie vor drohen US Strafzölle auf Stahl und Aluminium aus Europa. Den Stichtag 1. Mai…

Rapid.Tech + FabCon 3.D

Forum 3D Metal Printing am 6. Juni 2018

Die Bound Metal Deposition-Technologie (BMD) ist ein neues Verfahren im Bereich des…

TDK-Tochter Epcos

Mehrheit an Relyon Plasma erworben

Epcos hat einen Mehrheitsanteil von 50,2 Prozent an der Relyon Plasma GmbH erworben, einem…

AT&S Road Map

»All in One Package ist die Zukunft«

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte…