Lotkugeln im Test
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Lotkugeln im Test
Nach 6000 Temperaturzyklen zeigt der Vergleich zwischen externen und Querschnittsbildern der SAC-305-Lötverbindungen (Bild 8), dass große Risse durch das Lot am Substratinterface gehen und sich an der PCB-Schnittstelle Teilrisse gebildet haben.
Nach 6000 Temperaturzyklen scheint der Polymerkern am wenigsten vom Test beeinträchtigt (Bild 9). Er ist nicht beschädigt und besitzt immer noch eine perfekt runde Form. Der Abstand der Verbindung ist sehr nahe am Ursprungszustand. Im Querschnittsbild ist der Riss durch die Oberseite der Lotkugel zu sehen sowie der durch die Verbindung und die Schnittstelle zwischen Lot und Substrat verteilte intermetallische Verbundstoff. In der Hauptmasse des Lots scheinen zwar beträchtliche Deformierungen und Rissbildung aufgetreten zu sein, die jedoch nur sehr selten die intermetallischen Schnittstellen erreichen. Es liegt keine anomale Schwachstelle vor.(mc)
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Olivier Gaillard
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Literatur
[1] IPC-9701 »Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments«, Januar 2002
[2] JEDEC JESD22-A104C »Temperature Cycling«, Mai 2005
[3] MIL-STD-883G METHOD 1010.8 »Temperature Cycling«, Juni 2004
[4] Kazutaka Maeda und andere: »The Application of HITCE Ceramic Material for LGA-Type Chip Scale Package«, Proceeding of the 2000 Electronic Components and Technology Conference
[5] Rocky Shih und andere: »Reliability of HITCE Ceramic Ball Grid Array Package«, Proceeding of IMAPS 2005, Philadelphia
[6] Werner Engelmaier: »Achieving solder joint reliability in a lead-free world«, part1 & part2, Global SMT & Packaging, August 2007
Siehe auch:
Löten in der Mikrowelle
Reparaturlöten bleifreier Komponenten
- Lotkugeln im Test
- Lotkugeln im Test
- Probanden
- Die Leiterplatte
- Ergebnisse
