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LDI bringt technische Vorteile, ist aber teuer

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

13. Dezember 2012, 10:55 Uhr | Karin Zühlke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

LDI - ein Versprechen für die Zukunft?

Betriebswirtschaftlich lassen sich auf den ersten Blick laut Brüggen also nur mühsam Argumente für die LDI-Technologie finden, zudem es sich in erster Linie um Fixkosten handelt, die das grundsätzliche Kostenproblem einer maschinenintensiven Fertigung in der LP-Branche verschärft. Was ist aber mit dem Zugewinn hinsichtlich Qualität und Technikfortschritt? Unbestritten ist die hohe Auflösung bei der Leiterbildstrukturierung und auch die vollkommen neuen Möglichkeiten einer Versatzkorrektur Bohrbild zu Leiterbild durch die Möglichkeit, das Layout auf jeden Nutzen in allen Richtungen digital zu dehnen und zu schrumpfen. Doch welche Prozesse gibt es eigentlich zwischen Bohren und Leiterbildbelichtung, die durch Temperatur oder Hitze das Leiterplattenmaterial dehnen und schrumpfen? Die Antwort von Brüggen fällt nüchtern aus: »Keine! Lediglich beim Lötstoppbelichten können Galvanik- und diverse Trockenprozesse das Material so weit stressen, dass es zu Dimensionsverzügen kommen kann.«
Aber leider ist die LDI-Technologie bei der Lötstoppmaskenbelichtung, wie schon erwähnt, noch nicht serienreif oder besser: reif für die Serie! Ansonsten sollte eine algorithmische Lagenmittenkorrektur wie bei herkömmlichen kameragestützten Belichtern nach dem Bohren vollkommen genügen.

»Bezüglich der unbestritten hohen Darstellungsschärfe von Fine-Line Strukturen sollte sich der Leiterplattenhersteller im Klaren sein, dass auch alle nachfolgenden Ätz/Stripp- und Galvanisierprozesse das Genauigkeitspotential ebenfalls entfalten können. Nur unter der Voraussetzung eines hervorragenden Equipments lassen sich solche Strukturen auch einwandfrei galvanisieren, ätzen und strippen«, gibt Brüggen zu bedenken. Um die ganze Bandbreite dieser Technologie in ihrer Auflösungsschärfe und ihrer Produktivität abzurufen, benötigt man zudem sehr sensible, auf den Laserwellenbereich abgestimmte Fotofilme, die bislang 10 bis 30% teurer angeboten werden und einen hohen Qualifizierungaufwand hinsichtlich der Folgen für die im Hause eingesetzten nachfolgenden Chemieprozesse mit sich bringen.

Folgende Fragen sind hier prozesstechnisch zu beantworten: Welche Tentingfähigkeit – das heißt nicht durchkontaktierte Bohrungen gezielt zu verschließen – besitzt der Film? Wie übersteht der Film alkalischen Ätzangriff? Wie reagieren die galvanischen Prozessbäder auf das Einschleppen der neuen Filmorganik? »Aus eigenen Versuchen wissen wir in unserem Hause, dass von Seiten der Maschinen- und Filmhersteller hier noch viele Fragen noch nicht zufriedenstellend beantwortet wurden. Und sollten diese Fragen nicht ausreichend geklärt werden, könnten sich hier für Kosten und Qualität Abgründe auftun«, mahnt Brüggen. Dem endgültigen Durchbruch der LDI- bzw. auch anderer DI-Technologien stehen nach Ansicht des MicroCirtec-Teams ganz klar sowohl der hohe Preis als auch die hohen Unterhaltungskosten im Wege. Diese Kosten würden sich aber sofort relativieren, wenn die Lötstoppmaskenbelichtung ebenfalls zufriedenstellend beherrscht würde. Doch solange die LDI-Lasertechnologie nur mit einem eng gefassten Wellenlängenbereich funktioniert und die marktgängigen und praxistauglichen Lötstoppresiste auf breite Spektralbereiche von Lichtwellenlängen ausgelegt sind, wird hier noch viel Forschungsarbeit notwendig sein. »Ansonsten bleibt LDI nur ein Versprechen auf die Zukunft«, resümiert Brüggen.