Fertigungstechnik

Advanced Packaging und Halbleiterfertigung

Vakuumlöten – für Leistungselektronik die bessere Alternative

Die Vorteile des Lötens in einer inerten Atmosphäre im SMT-Bereich sind hinreichend…

Keine Elektronik in Feindeshand

Pentagon setzt auf selbst zerstörende Elektronik

Im letzten Jahr haben US-Wissenschaftler Elektronik entwickelt, die sich selbst…

Polymerforschung im industrienahen Maßstab

Neue Pilotanlage für organische Elektronik

OLEDs und organische Solarzellen werden künftig am Fraunhofer-Institut für Angewandte…

Nanomagnete

»Molekulare« Elektronik für leistungsfähigere Speicher und Prozessoren

Ein internationales Team mit Wissenschaftlern des Forschungszentrums Jülich hat einen Weg…

Neues Geschäftsfeld

AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her

Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch …

Mehr Flexibilität

Elektromotoren im 3D-Siebdruckverfahren herstellen

Sind Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck herstellbar? Das…

Neues Regelwerk IPC-HDBK-630

IPC bringt Richtlinie für die Gehäuse-Fertigung auf den Weg

Zur Fertigung von Gehäusen für elektronische Systeme gibt es derzeit so gut wie keine…

Osram forscht an der Herstellung »leuchtender…

Kostengünstige Lampen aus dem Drucker

Während leuchtende »OLED-Glasscheiben« von Osram auf dem Sprung zur Industrialisierung…

Beachtliche Erfolge mit organischer Elektronik

»Organische Elektronik nicht in Subgebiete zerlegen«

Professor Karl Leo, Direktor des Instituts für Angewandte Photophysik der TU Dresden und…

Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals…