Fertigungstechnik

Bestückautomaten

Gutes lässt sich immer noch verbessern

Ausgestattet mit dem schnellen 20-Segment-SIPLACE-SpeedStar-Bestückkopf, setzt die SIPLACE X4i S mit 150.000 BE/h neue Rekordmarken. Auch in Sachen Flexibilität gibt es neue Alternativen.

Fraunhofer IPK und Lacon

Leiterplatten ohne Schaltpläne nachentwickeln? Kein Problem!

Im Verbundprojekt »Integrierte Prozesskette für die Instandhaltung elektronischer…

Mitsubishi Materials

Explosion in Fabrik für Materialien für Solarmodule und ICs

Eine Explosion in im Werk in Yokkaichi von Mitsubishi Materials Corp. hat fünf Todesopfer…

Leiterplatten aus dem »Bindi Pool«

Eurocircuits eröffnet eigene Produktion in Indien

Ab sofort bietet Eurocircuits Leiterplatten aus Indien unter der Marke »Bindi Pool«. Der…

Bitkom/CES Las Vegas

3D-Drucker auch für den Hausgebrauch erschwinglich

Einer aktuellen Bitkom-Umfrage zufolge stoßen 3D-Drucker auch für den Privatgebrauch auf…

Prototypenfertigung

Workshop präsentiert interessante Projekte

Auf ihrem dritten Workshop am 22. Januar 2014 stellen die Initiatoren des Spitzenclusters…

Vom 7 bis 9. Mai in Nürnberg

SMT Hybrid Packaging mit Electronic Circuits World Convention

Die SMT Hybrid Packaging 2014 hat die englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic…

Forschung aus Deutschland

Mit Graphen zur optimierten Speicherzelle?

Auch wenn die Meinungen über den Nutzen von Graphen auseinandergehen: Jülicher…

Konsolidierung am Forschungsstandort Dresden

Fraunhofer Institute COMEDD und FEP zusammengelegt

Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD…

Additive Manufacturing

EOS und 3D-Micromac gründen neues 3D-Druck Unternehmen

Die Chemnitzer 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Lasermikrobearbeitungssystemen, und die…