Fertigungstechnik

SMT Hybrid Packaging 2013

Kongress mit neuem Konzept

Ein umfangreiches Angebot an Produkten und Technologien für die Leiterplattenfertigung,…

Fraunhofer IFF und Treston

Mit dem RFID-Armband Fertigungsobjekte identifizieren

Treston und das Magdeburger Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und - automatisierung…

Organische Elektronik

Fraunhofer COMEDD eingeweiht

In Aktion ist das Fraunhofer COMEDD für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente…

DELO wächst

Geschäftsjahr erfolgreich abgeschlossen

Zum Geschäftsjahresende am 31. März 2013 verzeichnet DELO Industrie Klebstoffe einen…

Prototyping

3D-Drucker drängen in den Markt

3D-Drucker werden sich am Markt durchsetzen und einen enormen Einfluss auf große Teile der…

Pilotprojekt

RFID-Baustein ohne Aufpreis in die Leiterplatte

Murata und Beta Layout starten ein gemeinsames Pilotprojekt: Ab April baut Beta Layout den…

Forschungsprojekt

GRACE bringt mehr Qualität in die Fertigung

Softwareexperten der globalen Siemens-Forschung Corporate Technology (CT) haben in einem…

Harting Mitronics und Uni Erlangen-Nürnberg

Gemeinsame MID-Forschung

Harting Mitronics und die Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) arbeiten…

Design for Manufacturing

Redesign spart Kosten

Oftmals sind Design und Fertigung in einem Unternehmen getrennt. Das kann zu Problemen in…

LPKF

Miniaturisierung sorgt für Rekordgewinn

Der Laser-Maschinenbauer LPKF hat im Geschäftsjahr 2012 mit 115 Mio. EUR erneut einen…