Fertigungstechnik

»Through-Hole Reflow«

Keine Mischbestückung mehr

Bei Bauelementen mit hohen mechanischen Belastungen, wie Steckverbinder, Elektrolytkondensatoren, Leistungsspulen oder Leistungshalbleiter, ist Mischbestückung aus SMT- und Durchsteck-Komponenten nötig – denken immer noch viele…

Ein kleiner Schritt für eine Ameise

LaserMicronics fertigt Festos BionicANTs

Festos Ameisen BionicANTs arbeiten gemeinsam an Aufgaben, die ein einzelnes Exemplar nicht…

Hergestellt im LDS-Verfahren von LPKF

Festos Ameisen erhalten den MID-Preis

Für die »BionicANTs« hat Festo die Ameise zum Vorbild genommen und ihr Verhalten in die…

Lichthärtendes Material von Delo

Gehäuse, Getriebe und Steuerungen flüssig abdichten

Delo Industrie Klebstoffe hat Dichtungsmaterialien für den Schutz von Gehäuseabdeckungen…

Scheugenpflug Technologietage

Vakuumverguss als Live-Demonstration

Mit einem Besucherrekord von rund 400 Gästen aus 18 Ländern fanden am 22. und 23. April…

Dynahead-Head DX

Ein Bestückkopf für alles

Unter dem Motto »Placement without compromise« stellt Fuji eine neue…

Aus dem Mekka der Elektronikfertigung

Ein Rundgang über SMT/Hybrid/Packaging in Bildern

Werkzeuge,Fertigungsmaschinen und Software-Systeme: Die SMT/Hybrid/Packaging hat auch in…

Heraeus

Abgestimmte Materialsysteme für die Leistungselektronik

Zukünftig will Heraeus als Systemlieferant und Lösungsanbieter Material, Know-how und…

Ein paar Neuheiten auf einen Blick

Werkzeuge für die Elektronikfertigung

Wer vom 5. - 7. Mai auf dem Nürnberger Messegelände die SMT Hybrid Packaging besuchen…

Werkzeuge für den Lotpastendruck

Stufenschablonen erstellen

Für die StencilLaser P 6060 und G 6080 hat der Laserspezialist LPKF verschiedene Verfahren…