Fertigungstechnik

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015) dem nach wie vor aktuellen Thema Industrie 4.0. Fast schon mystisch verklärt, soll diese vierte industrielle Revolution den deutschen und europäischen…

Piezo-Transformator und -Plasmagenerator:

Kaltes Plasma erzeugen

Mit dem Epcos-CeraPlas präsentiert TDK ein Plasma erzeugendes Bauelement, das kompakte…

Leiterplatten-Designwettbewerb

Zweite Runde wird eingeläutet

Die Jury hat entschieden und sechs Leiterplatten-Konzepte ausgewählt, die nun in Runde…

Dispenser für Reworkstation

Feindosiert Lot auftragen

Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert Finetech eine…

Fördersysteme

Sorgen für hohe Maschinen-Verfügbarkeit

Fördersysteme der Kabelschlepp GmbH Hünsborn sorgen für einen sicheren und komfortablen…

Sonderentwicklung mit Max-Planck-Institut für…

Bruchfeste Keramik in wichtigem Detektor

Die Raumsonde Rosetta hat die Landeeinheit Philae auf dem Zielkometen…

E-Mobility

Batteriezellen miteinander verdrahten

Flexible, gedruckte Schaltungen (FPC) haben sich für die Umsetzung einer hohen Anzahl von…

Buchempfehlung

Deutsche Übersetzung der IPC-T-50K

der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der ein komplexes Handbuch mit Begriffen und…

Gedruckte Elektronik auf der LOPEC

Von Leuchtdioden bis zur elektrischen Schönheitsmaske

Wo die Musik in Sachen gedruckter Elektronik spielt, zeigt am 4. und 5. März wieder die…

Auch ohne Patent

LPKF baut LDS-Geschäft in China weiter aus

Im Streit um das LDS-Patent für die Herstellung von 3D MID Bauteilen in China hat das…