Fertigungstechnik

Dynahead-Head DX

Ein Bestückkopf für alles

Unter dem Motto »Placement without compromise« stellt Fuji eine neue Placing-Head-Generation vor. Der neue Dynamisch-Bestückkopf (Dyna-Head DX) ermöglicht es vor allem im High-Mix Bereich, ein komplettes Produkt mit nur einer Maschine unter…

Aus dem Mekka der Elektronikfertigung

Ein Rundgang über SMT/Hybrid/Packaging in Bildern

Werkzeuge,Fertigungsmaschinen und Software-Systeme: Die SMT/Hybrid/Packaging hat auch in…

Heraeus

Abgestimmte Materialsysteme für die Leistungselektronik

Zukünftig will Heraeus als Systemlieferant und Lösungsanbieter Material, Know-how und…

Ein paar Neuheiten auf einen Blick

Werkzeuge für die Elektronikfertigung

Wer vom 5. - 7. Mai auf dem Nürnberger Messegelände die SMT Hybrid Packaging besuchen…

Werkzeuge für den Lotpastendruck

Stufenschablonen erstellen

Für die StencilLaser P 6060 und G 6080 hat der Laserspezialist LPKF verschiedene Verfahren…

Electrolube

Revolutionäre Druckgasreiniger-Technologie

Gefahrlos und umweltfreundlich ist der Aktivkohle-basierte Druckgas-Reiniger „Zero“ von…

Erstes Lagersystem von ASM Assembly Systems

Siplace Material Tower optimiert den Rüstprozess

Mit dem Siplace Material Tower stellt ASM Assembly Systems sein erstes Lagersystem für das…

Weniger Voidanteile, homogene Temperaturprofile

Vakuum-Dampfphasenlöten löst MID-Herausforderungen

Dampfphasenlöten in Kombination mit Vakuum hat ganz besondere Eigenschaften. Können sich…

Raumtemperaturstabile Lotpaste

Standzeiten von vier auf 24 h ausgedehnt

Henkel hat mit der Einführung der weltweit ersten bei Raumtemperatur lagerbaren Lotpaste…

Plugin kostenfrei für gängige CAD-Programme

Erleichtert den Druck von 3D-Daten

Auf der Hannover Messe 2015 zeigt 3YOURMIND, ein Spin-Off der Technischen Universität…