Elektronik

© Würth Elektronik eiSos

Neues F&E-Zentrum in München

Würth Elektronik eiSos baut Hightech Innovation Center

Bis 2020 will Würth Elektronik eiSos seine Entwicklungskompetenzen im neuen »HIC – Hightech Innovation Center« bündeln. Dazu investiert das Unternehmen einen mittleren, dreistelligen Millionenbetrag in einen Neubau.

© Junwei Wang | FAU

FAU Erlangen-Nürnberg

Magische Cluster doch nicht so magisch

Ordnung ist nicht nur ein Vorsatz für das neue Jahr sondern auch ein Baustein aller Dinge.…

Faktencheck

Machen Smartphones krank?

Welche Auswirkungen hat das Smartphone auf die Gesundheit? Sieben Behauptungen und was…

© Silas Stein | dpa

Luftfahrt

Wartungsfehler soll Hubschrauberabsturz in Mali verursacht haben

Es war ein Schock für die Bundeswehrtruppe in Mali: Bei einem Hubschrauberabsturz kamen…

Entwärmungskonzepte

Chips direkt flüssiggekühlt

Steigende Leistungsdichten und sehr knapper Bauraum speziell bei Anwendungen im Bereich…

© S. Mast | TU München

Neues Speichermaterial

Wissenschaftler widersprechen Einstein

Wissenschaftler der TU München haben mithilfe der dortigen Neutronenquelle wichtige…

© Make Munich

Make Munich

Die Maker- und Do-it-yourself-Szene trifft sich in München

Die Make Munich – Süddeutschlands größtes Maker- und Do-it-yourself-Festival – findet im…

KI in der Halbleiterfertigung

MediaTek nutzt KI zur Prozessoptimierung

Mit der Silicondash-Plattform von Qualtera will MediaTek maschinelles Lernen in der…

© Measurement Computing

Analoge USB-Messkarte

64 analoge Eingänge für Highspeed-Messapplikationen

Die USB-Messkarten aus der 2600 Serie von Measurement Computing sind für OEM- und…

© Infineon Technologies

Mobilfunkkommunikation für IIoT und M2M

Miniatur eSIM im WLCSP-Gehäuse

Ein embedded Subscriber Identity Module (eSIM) für industrielle Anwendungen hat Infineon…