Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik vor ganz neue Herausforderungen. Grund genug für das European Center for Power Electronics (ECPE), einen Workshop zu »Advanced Power Packaging – Power Modules…
Beim Absichern von Embedded-Systemen muss der Entwickler verschiedene Hindernisse…
Ob Fitnessarmbänder, elektrische Zahnbürsten oder selbstfahrende Autos – Computer werden…
Immer häufiger werden Leistungshalbleiter nicht mehr separiert von Ansteuerung und…
Tenure Track ermöglicht es Forschern ihr eigenes Labor auf dem Imec-Campus zu gründen.…
Auf der Nürnberger Messe konzentriert sich Arrow auf Industrie 4.0, IIoT, KI, Sicherheit…
Australische Forscher haben nach eigenen Angaben den bislang leistungsfähigsten…
Die 5. Generation des REAL3-Chips wird laut Infineon der kleinste und leistungsstärkste…
Die Bluetooth Special Interest Group (SIG) hat heute die nächste Generation von Bluetooth…
Qualcomm überrascht auf der CES in Las Vegas mit einer »Snapdragon Ride« – einer…
