Elektronik

Bauelemente für die kommenden Trends

Kundenanforderungen voraus

Drei Trends werden die Halbleiterhersteller 2020 antreiben, um neue Techniken und Bauelemente für ihre Kunden zu entwickeln. Michael Anfang von STMicroelectronics sieht neben den Leistungshalbleitern mit breitem Bandabstand insbesondere…

Mikro-LED-Displays

Imec Ausgründung erhält 4,5 Millionen Euro

Das Kapital wird für die Entwicklung von Mikro-LED-Displays für Augmented-Reality-Brillen…

Aktuelle Technologie-Roadmap des ZVEI

Vier Megatrends beeinflussen die Entwicklung von Bauelementen

Der digitale Wandel transformiert unumkehrbar Wirtschaft und Gesellschaft. Dr. Andreas…

CES 2020

Die Besten der Besten

Auf der CES lohnt sich der »Innovation Award Showcase«. In der Ausstellung der…

Veranstaltungshinweis

BatteryWorld und Forum Power Architectures

Am 28. und 29. Januar 2020 dreht sich auf der BatteryWorld und dem Forum Power…

Die Wirtschaftlichkeit von ASICs

Ab wann rechnet sich ein kundenspezifischer SoC?

Die Entwicklung von ASICs ist teuer und rechnet sich nur bei sehr hohen Stückzahlen. Ein…

Technische Universität Wien

Elastische Grenzschicht für bessere Lithium-Ionen-Akkus

Ein vielversprechender Weg, die Speicherkapazität von Li-Ion-Akkus zu vergrößern, ist der…

Video zur embedded world Conference 2020

Connecting Embedded Intelligence

Was erwartet die Teilnehmer der embedded world Conference 2020? – Conference-Chair Prof.…

Infineon »Xensiv«

IoT-Sensorkit im Praxistest

Um Sensordaten in der Cloud zusammenzuführen braucht es mehrere Bausteine: die Sensoren,…

ECPE-Workshop

Leistungsmodule der Zukunft

Wide-Bandgap-Halbleiter und Elektromobilität stellen die Aufbau- und Verbindungstechnik…