Elektronik

embedded world 2022

COM-HPC für Edge-Computing-Applikationen

Congatec stellt auf der embedded world in Nürnberg in Halle 5, Stand 135 seine aktuellen Produkthighlights vor. Allen voran das umfassende COM-HPC-Ökosystem mit Modulen in allen Formfaktoren.

embedded world 2022

TQ mit neuen CoM-Serien und Starterkits

Auf der embedded world präsentiert TQ vier vielseitige Modulserien: TQMa243xL,...

Embedded World 2022

Rohde&Schwarz: Neues RTP High-Performance-Oszilloskop

Rohde & Schwarz zeigte zur Messe ein neues kompaktes Oszilloskop mit großflächigem...

Embedded-Box-PCs richtig entwärmen

Gut gekühlt zu Höchstleistungen

Unternehmen bleiben wettbewerbsfähig, wenn sie ihre Prozesse stetig optimieren. Kontron...

Anwenderforum »Passive für Profis«

Die Highlights des Programms

Am 12. und 13. Juli 2022 findet das Anwenderforum »Passive für Profis« endlich wieder...

Dynamische Systeme analysieren

Bode-Diagramm erweitert die Oszilloskop-Anwendung

Für die Analyse des Übertragungsverhaltens dynamischer Systeme ist das Bode-Diagramm...

Hochleistungs-Embedded-Systeme

Steckververbinder machen COM-HPC schnell

Der 2021 veröffentlichte COM-HPC-Standard der PICMG erweitert die Grenzen von COM...

Auswahl von MCU und Peripherie möglich

Universal-Entwicklerboard von MikroElektronika

MikroElektronika stellt das Universal-Entwicklerboard »UNI-DS v8« vor. Es eignet sich...

Vor- und Nachteile diverser Technologien

Displays werden transparent

Transparente Displays können – ähnlich einer Brille für Augmented Reality – an einer...

Für KI- und Edge-Applikationen

Industrie-PC mit Nvidia-Chip

Kürzlich hat Nvidia sein neues SoC »Jetson AGX Orin« vorgestellt. Es soll vor allem für...