Elektronik

Treffpunkt München – Electronica

19. Wireless Congress: Systems & Applications

Jährlich findet in München im Herbst der Wireless Congress statt, organisiert von der Elektronik zusammen mit der Messe München und dem ZVEI. Alle zwei Jahre startet die Konferenz am zweiten Messetag der Electronica.

DC-DC-Wandler

Grenzen bei Hochsetzstellern

Ein Hochsetzsteller bzw. Boost-Reglern kann eine Spannung in eine höhere Spannung…

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 3)

Optimierungspotenzial bei SiC-MOSFETs

Silizium-MOSFETs sind weitestgehend ausgereift – ganz anders als solche aus Siliziumkarbid…

Ultra-Wide-Bandgap-Halbleiter

Erster Aluminiumnitrid-Kristall mit 43 mm Durchmesser

Aluminiumnitrid hat eine größere Bandlücke als Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid…

Trennverstärker

Spannungen in Antrieben isoliert erfassen

Antriebe, String-Wechselrichter oder On-Board-Ladegeräte arbeiten mit so hohen Spannungen,…

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 2)

Bei SiC ist noch viel Luft nach oben

Silizium-Leistungshalbleiter sind weitestgehend ausgereift, was die Grenzen des Materials…

Neue Generation von Silizium-IGBTs

Kleinere Chips und weniger Verluste

Basierend auf dem AE5-Prozess hat Renesas eine neue Generation von Silizium-IGBTs…

Kapazität von bis zu 64 kWh

Neues Heim-Energiesystem mit Semi-Solid-State-Batterie

Das Start-up Zendure hat ein portables Plug&Play-Energiesystem für Zuhause neu auf den…

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 1)

Wie SiC-MOSFETs langfristig günstiger werden

Auch wenn die Nachfrage nach SiC-MOSFETs rasant wächst, bleiben Fragen zu den…

CUI Devices

USB-4-Steckverbinder für 240 W und 40 Gbit/s

Der USB-4-Standard bietet Datenraten bis 40 Gbit/s und Leistungen bis 240 W. Damit lässt…