3D Hall-Sensor von TDK-Micronas Positionsmessung mit Streufeldkompensation

TDK-Micronas hat auf der Electronica eine 3D Hall-Sensor-Produktlinie zur Positionsmessung mit einzigartiger Streufeldkompensation vorgestellt.
TDK-Micronas hat auf der Electronica eine 3D Hall-Sensor-Produktlinie zur Positionsmessung mit einzigartiger Streufeldkompensation vorgestellt.

TDK erweitert das Micronas Positionssensor-Sortiment um die Hall-Sensor-Familie HAL 39xy mit Streufeld-Kompensationsfunktion, die auf einer flexiblen Architektur für mehrdimensionale Magnetfeldmessungen basiert. Vermarktet werden die Sensoren unter der Marke masterHAL.

Das Herz der HAL 39xy-Serie beruht auf der patentierten 3D-HAL-Pixelzellen-Technologie. Sie ermöglicht nicht nur eine äußerst genaue Magnetfeldmessung, sondern ist auch unempfindlich gegenüber Streufeldern. Dieses Konzept basiert auf einer Reihe von Hall-Elementen. Jeder Messmodus verwendet eine andere Hall-Element-Kombination, um das beste Messergebnis zu erzielen. Das Sensor-Array der masterHAL-Sensorlinie erleichtert Entwicklern die Auswahl des optimalen Betriebsmodus für jede erdenkliche Messaufgabe. Die Sensoren bieten vier verschiedene Messmodi in einem Bauteil: Lineare Positionserfassung, 360°-Drehwinkelerkennung und 180°Drehwinkelerkennung mit Streufeldkompensation einschließlich Gradientenfeldern sowie die Fähigkeit zur vollwertigen 3D-Magnetfeldmessung (BX, BY, BZ).

Die neuen Bauelemente eignen sich für diverse Anwendungen, darunter alle Arten von Ventilen und Aktuatoren, Gangschaltung, Pedalstellungs-, Getriebepositions-, Lenkwinkel- oder Fahrwerkpositionserfassung. Dank ihrer flexiblen Architektur bietet die Sensorfamilie viele Konfigurationsmöglichkeiten. Sie verfügt über einen DSP und einen eingebetteten Mikrocontroller. Der DSP sorgt für eine schnelle Signalverarbeitung, während der Mikrocontroller die Schnittstellenkonfiguration und die Überwachung der funktionalen Sicherheit übernimmt. TDK-Micronas stellt die Entwicklung kundenspezifischer Firmware für den DSP und den Mikrocontroller zur Verfügung. Durch die Architektur lassen sich neue Lösungen schneller entwickeln und die Prototypenentwicklung beschleeunigen. Sie ermöglicht auch eine schnelle und einfache Anpassung an Veränderungen bei Schnittstellenstandards, wie SENT, SPI und PSI5. 

Muster werden im ersten Quartal 2019 verfügbar sein.