Elektronik automotive

SiC-Halbleiter für Automotive

Infineon liefert CoolSiC-Module für Xiaomi-Elektroauto

Infineon wird Xiaomi EV bis 2027 mit HybridPACK-Drive G2-CoolSiC-1200-V-Modulen und Bare-Die-Produkten für das kürzlich angekündigte SU7-Modell beliefern. Die beiden Unternehmen haben eine umfangreiche Zusammenarbeit bei SiC-Anwendungen im…

Neue Plattform von Marquardt

Digital Shield schützt gegen Cyberbedrohungen

Mit der Plattform »Digital Shield« bietet Marquardt Herstellern aus dem Automobilbereich…

Infineon

PSoC-MCU adressiert Automotive-Batteriemanagmentsysteme

Mit dem PSoC 4 High Voltage Precision Analog (HVPA)-144K Mikrocontroller adressiert…

Kopierstation COPYLynx ATX4

Schnelles und einfaches Kopieren von Sensordaten

Die Datenkopierstation COPYLynx ATX4 hat b-plus speziell für die Übertragung von…

Weiterentwicklung und Kommerzialisierung

Toyota gründet Wasserstoffzentrum

Das Forschungs- und Entwicklungszentrum von Toyota Motor North America (TMNA) in…

Auftakt von Europatournee

Tesla zeigt Cybertruck in Deutschland

Es ist noch völlig offen, ob er jemals auf deutschen Straßen fahren darf. Trotzdem zeigt…

ZF Foxconn Chassis Modules

Joint Venture von ZF und Foxconn für Pkw-Fahrwerksysteme startet

ZF Friedrichshafen und die Hon Hai Technology Group (Foxconn) haben zum 30. April die…

Elektromobilität als Bewährungsprobe

Deutsche Autoindustrie erhält Note 3+ bei Wettbewerbsfähigkeit

Die deutsche Automobilindustrie muss ihre Produktivität und Innovationskraft bei neuen…

FPGA-Entwicklungsumgebung

Gowin erhält ISO-26262-Zertifizierung

Die EDA-FPGA-Entwicklungsumgebung von Gowin Semiconductor wurde vom TÜV-Prüflabor nach den…

XFC-Batterieladetechnik

Polestar 5: In 10 Minuten von 10 auf 80 Prozent aufgeladen

Polestar und der Schnellladebatterie-Pionier StoreDot haben die…