Fan on a chip
Xmems präsentiert seinen ersten aktiven Mikro-Kühllüfter
Der Solid-State-Chip »XMC-2400« bietet einen aktiven Kühllüfter. Mit einer Dicke von einem Millimeter eignet er sich vor allem für ultramobile und dünne Geräte. Auch für prozessorintensive KI-Anwendungen soll das »fan on a chip«-Design hilfreich sein.
Xmems Labs, Entwickler von Mikrolautsprecher aus Silizium, hat seine ersten aktiven Mikro-Kühllüfter vorgestellt. Der »xMEMS XMC-2400 µCooling«-Chip eignet sich für ultramobile Geräte und KI-Lösungen der nächsten Generation. Hersteller können mit der »Fan on a chip«-Technologie aktive Kühlung in Smartphones, Tablets und andere mobile Geräte integrieren. Der einen Millimeter dünne Solid-State-Chip XMC-2400 µCooling arbeitet hierfür lautlos und vibrationsfrei.
»Unser revolutionäres µCooling-‚fan-on-a-chip‘-Design kommt zu einem kritischen Zeitpunkt im Bereich des mobilen Computing«, sagte Joseph Jiang, CEO und Mitbegründer von Xmems. »Das thermische Management in ultramobilen Geräten, die zunehmend prozessorintensive KI-Anwendungen ausführen, stellt eine enorme Herausforderung für Hersteller und Verbraucher dar.«
Der XMC-2400 misst 9,26x7,6x1,08 Millimeter und wiegt weniger als 150 Milligramm, was ihn um 96 Prozent kleiner und leichter macht als nicht-siliziumbasierte aktive Kühlalternativen. Ein einzelner XMC-2400-Chip kann bis zu 39 Kubikzentimeter Luft pro Sekunde mit 1.000 Pascal Rückdruck bewegen. Die Lösung bietet Zuverlässigkeit auf Halbleiterbasis, Einheitlichkeit von Teil zu Teil, hohe Robustheit und ist IP58-zertifiziert.
»Wir haben MEMS-Mikrolautsprecher auf den Markt für Unterhaltungselektronik gebracht und in den ersten sechs Monaten des Jahres 2024 mehr als eine halbe Million Lautsprecher ausgeliefert«, sagte Joseph Jiang. »Mit µCooling verändern wir die Wahrnehmung des thermischen Managements. Der XMC-2400 ist so konzipiert, dass er selbst die kleinsten tragbaren Formfaktoren aktiv kühlt und so die dünnsten, leistungsstärksten, KI-fähigen mobilen Geräte ermöglicht. Es ist schwer vorstellbar, dass die Smartphones und anderen dünnen, leistungsorientierten Geräte von morgen ohne die µCooling-Technologie von Xmems auskommen.«
Xmems wird im September auf Live-Veranstaltungen in Shenzhen und Taipeh mit der Demonstration des XMC-2400 für wichtige Kunden und Partner beginnen. Xmems plant, den XMC-2400 im ersten Quartal 2025 an Kunden zu liefern.
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