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Highspeed-Steckverbinder

Sehr gute Signalintegrität bis 16 Gbit/s

9. November 2020, 11:40 Uhr | Corinna Puhlmann-Hespen

Ab sofort kann ept kostenlose Muster aller Varianten des Steckverbinders „Zero8“ zur Verfügung stellen. Dazu gehören Plug und Socket in den Bauhöhen „low“ und „mid“ – optional mit Schirmungskonzept.

Auf der „electronica virtual” zeigt ept erstmalig den neuen Board-to-Baord-Steckverbinder „Zero8“ mit ScaleX-Technologie für unterschiedliche Leiterplattenabstände von 6 bis 20 mm.

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Der neue Highspeed-Steckverbinder “Zero8” steht zum Messestart in unterschiedlichen Bauhöhen zur Verfügung und ist in geschirmter sowie ungeschirmter Version erhältlich. Dank der Kombinationsmöglichkeit unterschiedlicher Bauhöhen lassen sich mit dem Board-to-Board-Stecker verschiedene Leiterplattenabstände realisieren. Entwickler profitieren von der großen Gestaltungsfreiheit beim Design ihrer Leiterplattenverbindungen.

Highspeed und EMV

In der Ausführung mit Schirmkonzept werden die Signale vor äußeren Einflüssen geschützt. Dies ist bei Anwendungen im industriellen Umfeld mit hoher elektromagnetischer Beeinflussung von großer Bedeutung. Selbst Belastungen wie Schock und Vibration beeinträchtigen die Signalverarbeitung des „Zero8“ nicht: Wegen des doppelseitigen Anschlusskonzepts kommt das Signal mit einer Geschwindigkeit von bis zu 16 GBit/s in optimaler Qualität beim Empfänger an.
Aber auch benachbarte Komponenten werden durch die Schirmung geschützt, da der Steckverbinder nicht als Störquelle fungieren kann.

Simulationen mit dem Steckverbinder-System „Zero8“ bei 16 Gbit/s weisen eine hervorragende Signalintegrität auf. Die hohe Datenübertragungsqualität resultiert zum einen aus der materiellen Beschaffenheit, zum anderen aus der optimierten Kontaktgeometrie des Steckverbinders. Eine Beschädigung der Kontakte ist durch die neue Kontaktgeometrie so gut wie unmöglich. Des Weiteren hat ept großen Wert auf eine geschützte Kontaktierung zur Erleichterung der Verarbeitung und Handhabung des Steckverbinders gelegt.