Mobil wird modular
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Flexible Leiterplatte – eine flexible Lösung
Das Anbringen des Anwendungsmoduls – in diesem Fall der Fernsehempfänger – auf einer flexiblen Leiterplatte (FPC), die direkt mit der Hauptplatine verbunden sein soll, geht ohne Fehler oder Defekte vonstatten und bietet die Freiheit, das Modul an der günstigsten Stelle im Gehäuse zu platzieren. Richtlinien für die Verwendung von ein- oder mehrlagigen FPCs sind im Standard IPC-2223 niedergelegt. Sie empfehlen zum Beispiel, dass einlagige FPCs bis zu einem minimalen Radius biegbar sein müssen, der dem Sechsfachen der Dicke des Schaltkreises entspricht. Da die Dicke eines einlagigen Polyimid-Flex-Substrates typischerweise bei 0,15 mm liegt, ergibt sich daraus ein Radius von 0,9 mm, was einen sehr kleinen Zwischenraum zwischen der Hauptplatine und dem Anwendungsmodul ermöglicht. Alternativ kann das Polyimid- FPC-Substrat auch bei der Herstellung vorgeformt werden, um noch engere Bögen zu erzielen. Dadurch haben die Entwickler noch mehr Freiheit bei der Positionierung und Gestaltung des Moduls und der Anschlüsse, um die Platzausnutzung in Kompaktgehäusen zu maximieren.
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