Startseite > E-Mechanik+Passive > Verbindungstechnik > Miniatur-Steckverbinder für militärtechnische Applikationen

Omnetics Connector

Miniatur-Steckverbinder für militärtechnische Applikationen

13. Dezember 2017, 11:34 Uhr | Von Bob Stanton

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Entwickeln mit Nano-D-Komponenten

Um sicherzustellen, dass die winzigen Verbindungen die bestmögliche Leistungsfähigkeit im Feld liefern, müssen Entwickler über die Vorteile und Konfigurationsmöglichkeiten dieser Steckverbinder Bescheid wissen, sofern diese verbaut werden sollen.

Um die erzielbaren Größen- und Gewichtseinsparungen zu verdeutlichen, wiegt ein 25-poliger Micro-D-Stecker etwa 47 g, während ein vergleichbarer Nano-D-Stecker nur 12 g wiegt. Außerdem nimmt ein Nano-D-Stecker mit 25 Polen ungefähr 1/8 des Volumens eines Micro-D-Steckers ein. Der Standard-Pin-zu-Pin-Abstand von 0,050" (1,28 mm) erfordert den doppelten Platz auf der Leiterplatte – verglichen zum Nano-D-Pinabstand von 0,025" (0,64 mm).

Die maximale Drahtstärke beträgt 30 und 32 AWG, basierend auf der Kabeldurchführung, die in die Rückseite der Pins und Buchsen passt. Der Stromfluss wird dann auf maximal 1 A begrenzt, abhängig vom Zeitanteil, in dem der Strom fließt. Der Kontaktwiderstand zwischen Pin und Buchse beträgt etwa 15 mOhm.

Die Steckkraft liegt bei etwa 0,55 bis 0,83 N (2 bis 3 oz) pro Pin. Die Nano-D-MIL-Spezifikation 32139 erfordert nur 200 Ein-/Aussteckzyklen bevor der galvanische Überzug ausfällt und der Widerstand der Steckverbindung zunimmt. Manche Anbieter bieten jedoch Steckverbinder in Militärqualität an, die mehr als 2000 Zyklen unterstützen, bevor der galvanische Überzug Ausfallerscheinungen aufweist, was zu einer längeren Lebensdauer führt, wenn die Verbindung häufig getrennt und wiederhergestellt werden muss. Um eine hohe Leistungsfähigkeit zu gewährleisten, sollte die Beschichtung entsprechend ASTM B488 Typ II spezifiziert werden. Dies erfordert 50 Mikrozoll Gold auf 50 Mikrozoll Nickel.

Nano-D-Steckverbinder halten aufgrund ihres geringen Gewichts Stöße und Vibrationen besser aus als Micro-D-Steckverbinder. Nano-D-Verbinder halten Stößen von mehr als 10.000 G stand, wenn sie von ballistischen Vorrichtungen, wie etwa THAAD-Raketenabfangsystemen, abgefeuert werden. Ihr Betriebstemperaturbereich entspricht dem von Micro-D-Steckverbindern und erstreckt sich von -55 bis +200 °C.

Steckergehäuse zum Anschluss geflochtener Kabelabschirmungen sind erhältlich. Dies schützt Signale gegen EMI und Übersprechen von Kabel zu Kabel oder innerhalb der Instrumentierung. Eine aufsteckbare Abschirmung kann Störsignale um bis zu 60 dB dämpfen, und spezielle Vorrichtungen zum Aufbringen von Drahtgeflechten können engere Abschirmwicklungen herstellen, die eine Schirmung von bis zu 90 dB ermöglichen.

Die neuen verriegelnden Nano-D-Steckverbinder (Bild 2) erübrigen eine Spindelverriegelung (Jackscrew) und lassen sich daher ohne Werkzeug schnell montieren. Das Verriegelungssystem ermöglicht auch eine einfachere Verbindung/Trennung im Feld. Tests haben gezeigt, dass diese Art von Verriegelung fester ist und eine größere Haltekraft bietet als die üblichen Jackscrews.