E-Mechanik+Passive

Flüssigkeitskühlung von Rittal/ZutaCore

Direct Chip Cooling – fit für OCP

Die Partner Rittal und ZutaCore zeigen, wie die Kombination aus standardisierten Racks nach OCP-Spezifikation sowie „Direct Chip Cooling“ zu einem energieeffizienteren Betrieb von Rechenzentren beitragen kann.

Verbesserter Ansatz zur Wärmeableitung

Lautsprecher ohne Gehäuse

Gehäuselose Lautsprecher, auch Körperschallwandler oder Exciter genannt, werden…

Konzepte zur Kühlung im Überblick

Effiziente Entwärmung, eine große Herausforderung!

Diverse Kühlkonzepte stehen zur Wahl, um Wärme von elektronischen Bauelementen abzuführen.…

Darauf ist laut ebm-papst zu achten

Achtung, Wechselwirkung zwischen Ventilator und Anwendung

Es kommt immer wieder vor, dass Ventilatoren in der Anwendung nicht so leise sind wie…

Große Investition in Berg bei Ravensburg

Rafi modernisiert seine Unternehmenszentrale

Im Rahmen seiner Wachstumsstrategie investiert Rafi einen hohen zweistelligen…

87 Mio. Euro Umsatz in 2021

Umsatz von Escha um 24 Prozent gewachsen

Einen konsolidierten Umsatz von 87 Mio. Euro hat die Escha-Gruppe im Geschäftsjahr 2021…

Individuell angepasst an das Gerät

Leiterplattenklemmen aus der Smart Factory

Gezieltes Customizing bei Leiterplattenklemmen trägt dazu bei, den Geräteanschluss…

Kühlkörper aus Aluminium

Standard oder kundenspezifisch?

Bei der Entwärmung von Leiterplatten geht ein Trend in Richtung kundenspezifischer…

Geht’s auch ohne Metall?

Gehäuse für Hochvoltbatterien aus Vollkunststoff

Lanxess und der Automobilzulieferer Kautex Textron haben in einer mehrjährigen Kooperation…

Geschäftsklimaindex der ECIA

Rückkehr zu einem normaleren Marktverhalten

Wie die monatliche Umfrage der Electronic Components Industry Association (ECIA) belegt,…