E-Mechanik+Passive

Diskreter Draht vs. FPC

Hi-Rel-Systeme sicher verbinden

High-Reliability-Anwendungen stellen hohe Anforderungen an die Verbindungstechnik. Für die richtige Wahl muss man wissen, welche Unterschiede zwischen den jeweiligen Verbindungsoptionen bestehen und wann diskrete Einzeldrahtanordnungen oder flexible…

Kabelkonfektionierung

Neuer CFO für CiS electronic

Der in Krefeld ansässige Kabelkonfektionierer CiS electronic organisiert seine…

ZVEI

Philip Harting ist ab sofort im engeren Vorstand

Die Vorstandsmitglieder des ZVEI haben gewählt: Philip Harting ist künftig Teil des…

Leistungskondensatoren-Markt

E-Mobilty pusht, Halbleiterversorgung bremst

Viele Automobilhersteller wollen den Anteil ihrer batteriebetriebenen Fahrzeuge in den…

Hohe Nachfrage, viele Neuentwicklungen

Kein Ladevorgang ohne Relais

Das Laden von Elektroautos stellt hohe Anforderungen an die Relais. Für den boomenden…

Neue MLCCs von Murata

Mehr Kapazität pro Flächeneinheit

Murata hat neue Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs) im Programm. Damit reagiert…

Neues von Yamaichi

Koax-Steckersystem Y-CMC für Kamera-Applikationen

Mit der Serie Y-CMC hat der Hersteller Yamaichi neue Steckverbinder herausgebracht, die…

Hohe Übertragungsreserven

Glasfaser für die Fabrik der Zukunft

Die Glasfaser kann einen wichtigen Beitrag leisten, die Smart Factory von morgen zu…

Verbindungstechnik

Energiespeicher sicher ankoppeln

Wohin mit überschüssiger Energie aus regenerativen Quellen? Energiespeichersysteme sind…

Single-Pair-Ethernet in der Industrie

»SPE ist künftig nicht mehr wegzudenken«

Single-Pair-Ethernet dürfte dank seiner unübersehbaren Vorteile als…