E-Mechanik+Passive

Den Luftspalt überwinden

Wärmeleitmaterial – häufig unterschätzt

Bei der Entwärmung von elektronischen Geräten und Systemen stehen Lüfter und Kühlkörper im Fokus der Entwicklungsaktivitäten. Ein gutes Wärmeleitmaterial ist allerdings ebenso wichtig, denn es beeinflusst die Performance des Kühlkonzepts und ist somit eine Schlüsselkomponente für die Entwärmung.

Verkauf der Technologie an Vertiv

Endgültiges Aus für Efficient Energy

Die Technologie – Wasser als Kältemittel zu nutzen – hat eine Zukunft. Vertiv übernimmt...

CTX und InoNet

Effektive Entwärmung von Embedded-PCs

Wie kann ein optimiertes Wärmemanagement für Industrie-PCs aussehen? CTX hat für den...

Ziehl-Abegg

Axialventilator mit mehr Bionik

Der Ventilatorenhersteller Ziehl-Abegg ist bekannt dafür, Erkenntnisse aus der Natur in...

Gleiche Qualität, gleiche Zertifizierung

Wago-Klemme basiert auf recyceltem Kunststoff

Erstmals bietet Wago eine Verbindungsklemme an, die zum Teil aus biozirkulären und...

Micro-SIM-Kartenschnittstelle fürs IoT

Komfortable Aufnahme für Mobilfunkchipkarten

Würth Elektronik hat sein Angebot an SIM-Kartenschnittstellen für IoT-Geräte erweitert....

Mit 25 µm Vergoldung

Neue Steckverbinder für COM-HPC

Der Hersteller von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc EFCO hat drei...

Schalter mit integriertem IoT-System

IoT auf Knopfdruck

Schalter sind häufig nicht nur Befehlsgeräte, sondern bieten auch eine IoT-Connectivity...

Veränderung in der ODU-Geschäftsführung

Neue Herausforderung für Robert Klemisch

Beim Steckverbindungshersteller ODU aus Mühldorf gibt es eine Veränderung in der...

Übertragung von 800 Gbit/s und mehr

Geringe Einfügedämpfung, hohe Rückflussdämpfung

Wie sieht eine zukunftsfähige LWL-Verkabelung aus? Und welche maximalen...