E-Mechanik+Passive

© ODU Steckverbindungssysteme

Steckverbindungssysteme

ODUs Bilanz für 2013 fällt positiv aus

ODU verzeichnete im Geschäftsjahr 2013 ein Wachstum von 14 Prozent im Vergleich zum Vorjahr, während die Branche weltweit lediglich um etwa drei Prozent zulegen konnte.

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© Bopla Gehäuse Systeme

Bopla

Wandmontierbare Displaygehäuse

Das Bocube-Produktprogramm von Bopla wird ausgeweitet; u.a. um verschiedene Baugrößen…

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© Lapp

Lapp Gruppe

Gel-Membran revolutioniert Kabeleinführung

Vom Fahrrad in den Schaltschrank: Die Lapp Gruppe bedient sich einer Gel-Technologie, die…

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© Viking/WDI

Viking Tech Corporation

Halb geschirmte Induktivitäten

Viking Tech Corporation stellt eine neue Serie von halb geschirmten (semi-shielded)…

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Einschaltstrombegrenzung

Absichern mit PTCs von Epcos

NTC-Thermistoren sind als Einschaltstrombegrenzer in Stromversorgungen meist eine…

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Lüfter

Leise und langlebig zugleich

Die „Air Force“-Modelle von Aerocool Advanced Technologies verwenden Lüfterblätter, die…

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© W + P Products GmbH

W+P Products

Flache Buchsenleisten

Superflach und gleichzeitig durchsteckbar sind die zwei Buchsenleistenserien 6062 und…

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© Knowles Capacitors

Kondensatorenfertigung

Vier Firmen verbinden sich zu Knowles Capacitors

Die Firmen Dielectric Laboratories (DLI), Novacap, Syfer Technology und Voltronics haben…

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© Hongfa Europe

Leiterplattenrelais

Schalten bis zu 25 A

Hongfas neueste Leiterplattenrelais-Serie HFKF schaltet bis zu 25 A und steht nicht nur…

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© Synflex Elektro

ZVEI-Fachverband EWIS

Karsch als Vorsitzenden bestätigt

Die Mitgliederversammlung des ZVEI-Fachverbands Electrical Winding & Insulation Systems…

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