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Elektromechanikkongress 2013

Für die Systemintegration unverzichtbar

16. Oktober 2013, 14:00 Uhr | Alfred Goldbacher

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Standard oder maßgeschneidert?

Oliver Schulte von Intercontec wiederum befasste sich mit aktuellen Trends in der Steckverbinderentwicklung. Nachdem die Steckelemente applikationsbedingt immer komplexer und leistungsfähiger ausgelegt werden müssen, reiche es oft nicht mehr, diese Bauteile noch kompakter zu gestalten. Es müssten oft auch neue Verfahren angewandt werden, um Handhabung und Montage der Verbindungselemente einfacher zu gestalten, beispielsweise durch Schnellkupplungen und die bereits erwähnten Hybridlösungen. Je mehr Kontakte in einem Steckfeld untergebracht werden müssten, desto mehr rückten weitere Einflussgrößen in den Vordergrund, so zum Beispiel auch Wärmemanagement und elektromagnetische Verträglichkeit sowie neue Materialien, die als Kontaktbeschichtungen das Langzeitverhalten der Verbindungselemente maßgeblich beeinflussten. Diese und noch weitere Aspekte müssten bei Neuentwicklungen berücksichtigt und möglichst kostengünstig mit eingearbeitet werden.
Simon Seereiner von Weidmüller wiederum stellte ein durchgängiges Installationssystem für die Übertragung von Energie, Signalen und Daten im Automobilbau vor. Ausgangspunkt für dieses Entwicklungsprojekt war die Tatsache, dass Anwender in der Automobilindustrie lange Zeit ein durchgängiges Verdrahtungskonzept auf Basis von Profinet vermisst hatten. Die von seinem Arbeitgeber entwickelte Lösung sorgte für Abhilfe, da es den Anforderungen der AIDA, also der Automatisierungsinitiative Deutscher Automobilhersteller, entspräche. Das für die Roboterverkabelung in Kupfer- und LWL-Technik konzipierte Installationssystem enthalte nicht nur alle erforderlichen aktiven und passiven Komponenten, sondern auch die erforderlichen Werkzeuge.
Roland Cochoiek von der Firma Heitec schließlich referierte über verschiedene Projekte, die sein Unternehmen im Kundenauftrag realisiert hatte. Der Clou dabei war, dass existierende Gehäuse-, Bauteil- und Systemstandards geschickt mit anwendungsspezifischen Elementen verknüpft wurden (Bild). Nur so hätten industrielle Applikationen innerhalb ambitionierter Zeitfristen kostengünstig realisiert und dabei alle Qualitätsvorgaben stringent eingehalten werden können. Der Referent schilderte, welche Standardarchitekturen wie CompactPCI, VME, AdvancedTCA, 19-Zoll-Aufbausysteme aufgrund ihrer konzeptbedingten Vor- und Nachteile bei den verschiedenen Projekten den Vorzug erhielten und welche Komponenten neu entwickelt werden mussten. Die Expertise, die sein Unternehmen mit jedem neuen Projekt sammeln konnte, komme künftig allen weiteren Projekten zugute.