SMD-Buchsenleisten
Zu 335 Stück auf Rolle verpackt
Mill-Max stellte seinen Kunden die SMD-Buchsenleiste 406-43-2XX-30-068000 vor. Diese sehr flache (3,7 mm) doppelreihige Buchsenleiste ist zu 335 Stück auf Rolle verpackt, und ein Vakuum-Clip ermöglicht das leichte Ansaugen und Platzieren mit dem Bestückungsautomaten.
Der Lochabstand beträgt 2,54 mm und die vergoldeten 4-Fingerkontakte in den präzisionsgedrehten Buchsen garantieren eine sichere Kontaktierung mit gängigen IC-Beinchen oder passenden Stiftleisten. Bei Verwendung mit der SMD-Stiftleistenserie 429 beträgt die zusammengesteckte Bauhöhe gerade einmal 7,62 mm.
Durch die sehr kleinen Kontaktflächen der SMD-Pads mit 0,74 mm Durchmesser können entsprechend kleine Lötkontaktflächen auf der Leiterplatte gesetzt werden, so dass mehr Platz für Leiterbahnen gegeben ist.
Die RoHS konforme Serie ist beim Distributor WDI mit 4 bis 20 Positionen erhältlich, verwendet einen Hochtemperaturkunststoff und ist mit gängigen SMD-Lötverfahren zu verarbeiten. Bei bis zu 20 Positionen wird eine Co-Planität von gerade einmal 0,127 mm garantiert.
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