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Herausforderungen für Auto-Hersteller

Vom Höhenflug in die Krise

18. März 2021, 11:50 Uhr   |  Karin Zühlke

Vom Höhenflug in die Krise
© Fusion

Nach dem Einbruch der Automobilindustrie im vergangenen Jahr kommt der Aufschwung. Der freie Distributor Fusion sieht die Branche jedoch auch dieses Jahr vor enormen Herausforderungen.

In der ersten Hälfte des Jahres 2020 wurde die Automotive-Industrie durch die Pandemie und ihre Auswirkungen schwer getroffen: Nachfrageeinbruch, Produktionsstillstände und eine Zuteilungsverlagerung von Elektronik-Komponenten auf Telekommunikation und industrielle Automatisierung waren die Folge. Daher gingen die Verkaufszahlen nach Angaben von Fusion um 34 Prozent zurück. Bis Ende des Jahres stieg die Nachfrage nach Fahrzeugen wieder an. Fusion nennt hier ein Plus von 19 Prozent. Obwohl dies weniger ist als in den Vorjahren, meinen einige Automobilhersteller, dass ihre Verkaufszahlen wieder auf den Wert von 2019 steigen werden – einem der besten Jahre der Branche.

Allerdings wird der Aufschwung durch umfassende Engpässe bei Elektronikkomponenten gebremst; nach Ansicht von Fusion soll diese Verknappung sogar bis 2023 anhalten. Gründe für die Engpässe sind u.a. das begrenzte Angebot an Roh- und Werkstoffen, wie Glassubstrate, 8-Zoll-Wafer und ABF-Substrate.

Zu den am meisten betroffenen Automotive-Komponenten gehören MCUs, MLCCs, Widerstände, DRAM und Flash-Speicher, LPDDR4s, Beschleunigungsmesser, Wandler, Regler und MOSFETs. Als Reaktion darauf kündigten nach Auskunft von Fusion Automotive-Komponentenhersteller, darunter NXP, Renesas und Microchip, Preiserhöhungen und längere Lieferzeiten an. Beispielsweise haben sich die Lieferzeiten bei NXP auf 52 Wochen für Automotive-MCUs erhöht, meldet Fusion.

Bei einer hun­dert­pro­zen­tigen Auslastung der Foundry-Kapazitäten steht die Automotive-Industrie im Wettstreit mit Telekommunikation und Konsumelektronik. Daher kommt es bei Autoherstellern zu Produktionsengpässen. Im Verlauf des Jahres 2021 zeichnen sich laut
Fusion weitere Engpässe ab, einschließlich LPPDR5s, die in Automotive-Anwendungen eingesetzt werden, SSDs für Elektrofahrzeug-Anwendungen sowie Edelmetalle, die für Katalysatoren notwendig sind. Das Verfüg­barkeitsproblem könnte zu deutlichen Umsatzeinbußen bei den Automobilherstellern führen. Als Beispiel nennt Fusion General Motors und Ford und beziffert mögliche Umsatzeinbußen auf 61 Milliarden USD für das aktuelle Jahr.

Der Auftrags-Halbleiterfertiger TSMC hat nach Interventionen auf Regierungsebene inzwischen angekündigt, Wafer-Kapazitäten umzuverteilen, um verstärkt Produkte für die Automotive-Industrie zu produzieren, und will seine Produktionskapazität insgesamt erhöhen. Und wie reagieren die Halbleiterhersteller selbst auf die Engpässe? Infineon und Renesas hätten mitgeteilt, dass sie die Produktion auf Basis der Nachfrage ohne konkrete Pläne anpassen werden, während NXP keinerlei Anzeichen für eine Erhöhung der Kapazitäten vernehmen lasse, teilt Fusion mit.
Einen verstärkenden Effekt der Engpässe sieht Fusion außerdem in der zunehmenden Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und Autos mit autonomen Fahrzeug-Funktionen. Sie würden doppelt so viele Halbleiter benötigen wie Fahrzeuge mit Verbrennungsmotoren. »Um ihren Bedarf zu decken, beginnen die Automobilhersteller damit, mehrere Hersteller-Teilenummern für bestimmte Baugruppen zuzulassen und VMI-Programme mit verschiedenen Anbietern einzubinden«, erklärt Jair Cruger, Purchasing Director EMEA von Fusion Worldwide.

Mit dem Fortschreiten der automobilen Entwicklung konzentrieren sich die Automobilhersteller auf die weitere Integration von Technologien in Fahrzeuge wie Bluetooth-Konnektivität, Fahrerassistenz, Navigation und Hybrid-Elektro-Systeme, die mehr Chips und Komponenten erfordern. Dieser Trend wird aufgrund der zunehmenden Nachfrage nach riesigen Datenmengen und Analysen, Cloud Computing und digitalen Diensten voraussichtlich anhalten, um die Fahrzeug-Konnektivität zwischen Eigentümern und Händlern zu verbessern – dies alles sorgt für zusätzlichen Druck hinsichtlich eines begrenzten Bauteilangebots.

Fusion sieht den globalen Halbleiter-Markt bis 2025 auf einem Wert von 129 Milliarden USD. Das wäre dreimal so viel wie 2019. »Ein zunehmender Wettbewerb bei der Verteilung von Technologien bedeutet, dass Automobilhersteller noch weiter vorausplanen und strategisch denken müssen, um sicherzustellen, dass ihre Lieferketten stabil sind«, sagt Cruger.

Diese Überschneidung von Automotive- und anderen Hochtechnologie-Industrien führt zu Engpässen bei der Zuweisung von Halbleiterprodukten zwischen verschiedensten Tech-Herstellern. Gleichzeit benötigen Automobilhersteller eine komplette Überarbeitung ihrer vertikalen Lieferketten, um sich auf die strategische Kooperation mit spezialisierten Technologiefirmen verlassen zu können.

»Um Lieferketten für das massive Wachstum vorzubereiten, sind eine genaue Bedarfsplanung, genügend Pufferbestand und die Lagerbestandsplanung für mindestens sechs Monate eines Jahres zu planen, die wichtigsten Faktoren. So werden Unternehmen besser auf Verlängerungen der Lieferzeiten und andere unvorhergesehene Ereignisse vorbereitet sein«, merkt Dylan Chew an, Global Director of Purchasing von Fusion Worldwide.

Fusion plädiert dafür, mehrere Lieferanten in Lieferketten zu integrieren und den offenen Markt strategisch zu nutzen. So hätten Unternehmen Möglichkeiten, ihre Lieferketten abzudecken. Man habe schließlich gelernt, dass Unternehmen, die alles auf eine Karte setzen, kein Sicherheitsnetz hätten, wenn es zu Unterbrechungen in der Lieferkette komme.

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