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Wireless-Module für tragbare Geräte

AvnetSilica schließt Vertrag mit Insight SiP

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Avnet Silica erweitert sein Angebot an integrierten RF-Modulen auf Basis der System-in-Package-Technologie durch den Hersteller Insight SiP.

Avnet hat regionale Vereinbarungen mit Insight SiP getroffen und dabei kürzlich auch eine Vertriebspartnerschaft in Japan angekündigt.

Insight SiP entwickelt Ultra-Miniatur-HF-Modulen mit eingebetteten Antennen, die auf System-in-Package- und Antenna-in-Package-Technologie basieren.

Kunden von Avnet Silica in der EMEA-Region steht damit eine Reihe von Insight SiP-Modulen zur Verfügung, wie:

● Bluetooth Low Energy (BLE)-Module für Netzwerke mit kurzer Reichweite -  die Serien iSP19, iSP18 und iSP15. Diese Module wurden entwickelt, um kostengünstige, stromsparende drahtlose Konnektivität in PCs, Smartphones, IoT-Smart-Objekten und M2M in verschiedenen Bereichen wie Haus/Heimautomatisierung, Gesundheitswesen, Industrie und Wearables zu ermöglichen.

● Low Power Wide Area Network (LPWAN) iSP45-Serie verbindet die LoRa-Konnektivität mit großer Reichweite, BLE 5.0 mit geringer Reichweite und NFC für Einrichtung und Wartung.

Alle über Avnet Silica verfügbaren Insight SiP-Module sind mit integrierten Antennen ausgestattet und sind vollständig von der Bluetooth SIG sowie den globalen Regulierungsbehörden wie FCC, CE und TELEC zertifiziert.

Die steigende Nachfrage nach drahtloser Konnektivität in tragbaren elektronischen Geräten hat die Hersteller dazu veranlasst, kleinere, kostengünstigere Lösungen anzubieten. Dadurch wird die Integration von HF in ein einzelnes Produkt immer komplexer und erhöht das technische Risiko, während gleichzeitig die Konstrukteure unterzunehmendem Druck stehen, den Produktentwicklungszyklus zu verkürzen. Mit der SiP-Technologie kann eine größere Funktionalität in kürzerer Zeit erreicht werden, als dies bei der Entwicklung und Zertifizierung von Produkten auf der Basis von diskreten Bauteilen der Fall ist. Das SiP-Design vermeidet auch den Zeitverlust bis zur Markteinführung und die höheren Vorlaufkosten der ASIC-Entwicklung.

Laurence Dellicott, Director Supplier Management bei Avnet Silica, kommentierte: "Der System-in-Package-Ansatz von Insight SiP macht es einfach, komplexe RF-Systeme in jede bestehende oder zukünftige vernetzte Anwendung zu integrieren. Durch die Entwicklung von Produkten mit Insight SiP-Modulen sind unsere Kunden in der Lage, ihre Designkomplexität zu reduzieren und eine schnellere Time-to-Market zu erreichen."

 

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